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ATS08ASM-T

配單專家企業(yè)名單
  • 型號(hào)
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號(hào)
  • 價(jià)格
  • 說(shuō)明
  • 操作
  • ATS08ASM-T
    ATS08ASM-T

    ATS08ASM-T

  • 北京元坤偉業(yè)科技有限公司
    北京元坤偉業(yè)科技有限公司

    聯(lián)系人：劉先生

    電話：010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址：北京市海淀區(qū)中關(guān)村大街32號(hào)和盛嘉業(yè)大廈10層1008室

    資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照

  • 20000

  • CTS

  • 原廠標(biāo)準(zhǔn)封裝

  • 14+

  • -

  • 全新原裝，進(jìn)口現(xiàn)貨，準(zhǔn)時(shí)交貨，量大優(yōu)惠

  • 1/1頁(yè) 40條/頁(yè) 共11條 
  • 1
ATS08ASM-T PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • CRYSTAL 8.0000MHZ 20PF SMD
  • RoHS
  • 是
  • 類別
  • 晶體和振蕩器 >> 晶體
  • 系列
  • ATS-SM
  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝
  • 1
  • 系列
  • ABLS2
  • 類型
  • MHz 晶體
  • 頻率
  • 3.579545MHz
  • 頻率穩(wěn)定性
  • ±30ppm
  • 頻率公差
  • ±30ppm
  • 負(fù)載電容
  • 18pF
  • ESR（等效串聯(lián)電阻）
  • 180 歐姆
  • 工作模式
  • 基諧
  • 工作溫度
  • -40°C ~ 85°C
  • 額定值
  • -
  • 安裝類型
  • 表面貼裝
  • 封裝/外殼
  • HC49/US
  • 尺寸/尺寸
  • 0.449" L x 0.185" W（11.40mm x 4.70mm）
  • 高度
  • 0.130"（3.30mm）
  • 包裝
  • 剪切帶 (CT)
  • 產(chǎn)品目錄頁(yè)面
  • 1683 (CN2011-ZH PDF)
  • 其它名稱
  • 535-9855-1
ATS08ASM-T 技術(shù)參數(shù)
  • ATS-08A-99-C3-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:推腳 形狀:方形，鰭片 長(zhǎng)度:1.772"（45.00mm） 寬度:1.772"（45.00mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.790"（20.00mm） 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:11.6°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍(lán)色陽(yáng)極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-08A-99-C2-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:推腳 形狀:方形，鰭片 長(zhǎng)度:1.772"（45.00mm） 寬度:1.772"（45.00mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.790"（20.00mm） 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:11.51°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍(lán)色陽(yáng)極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-08A-99-C1-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:推腳 形狀:方形，鰭片 長(zhǎng)度:1.772"（45.00mm） 寬度:1.772"（45.00mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.790"（20.00mm） 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:11.49°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍(lán)色陽(yáng)極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-08A-98-C3-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:推腳 形狀:方形，鰭片 長(zhǎng)度:1.772"（45.00mm） 寬度:1.772"（45.00mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.590"（15.00mm） 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:15.39°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍(lán)色陽(yáng)極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-08A-98-C2-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:推腳 形狀:方形，鰭片 長(zhǎng)度:1.772"（45.00mm） 寬度:1.772"（45.00mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.590"（15.00mm） 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:15.31°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍(lán)色陽(yáng)極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-08B-04-C1-R0 ATS-08B-04-C2-R0 ATS-08B-04-C3-R0 ATS-08B-05-C1-R0 ATS-08B-05-C2-R0 ATS-08B-05-C3-R0 ATS-08B-06-C1-R0 ATS-08B-06-C2-R0 ATS-08B-06-C3-R0 ATS-08B-07-C1-R0 ATS-08B-07-C2-R0 ATS-08B-07-C3-R0 ATS-08B-08-C1-R0 ATS-08B-08-C2-R0 ATS-08B-08-C3-R0 ATS-08B-09-C1-R0 ATS-08B-09-C2-R0 ATS-08B-09-C3-R0
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