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BGM200

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  • BGM200EG101
    BGM200EG101

    BGM200EG101

  • 北京元坤偉業(yè)科技有限公司
    北京元坤偉業(yè)科技有限公司

    聯(lián)系人：劉先生

    電話：010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址：北京市海淀區(qū)中關村大街32號和盛嘉業(yè)大廈10層1008室

    資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照

  • 3000

  • PHI

  • BGA

  • 06+PB

  • -

  • 全新原裝100%正品保證質(zhì)量

  • BGM200EG101
    BGM200EG101

    BGM200EG101

  • 深圳市華芯源電子有限公司
    深圳市華芯源電子有限公司

    聯(lián)系人：張小姐

    電話：1501927513013823545558

    地址：深圳市福田區(qū)華強路華強廣場D座16層18B

    資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照

  • 15000

  • NXP/恩智浦

  • SMD

  • 23+

  • -

  • 百分百進口原裝環(huán)保整盤

  • 1/1頁 40條/頁 共9條 
  • 1
BGM200 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準
BGM200 技術(shù)參數(shù)
  • BGM17LBA15E6327XTSA1 功能描述:MULTI CHIP MODULES 制造商:infineon technologies 系列:* 零件狀態(tài):在售 標準包裝:4,500 BGM17HBA15E6327XTSA1 功能描述:MULTI CHIP MODULES 制造商:infineon technologies 系列:* 零件狀態(tài):在售 標準包裝:4,500 BGM15MA12E6327XTSA1 功能描述:RF Amplifier IC W-CDMA 1.7GHz ~ 2.2GHz ATSLP-12-3 制造商:infineon technologies 系列:- 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):有效 頻率:1.7GHz ~ 2.2GHz P1dB:17dBm 增益:16.7dB 噪聲系數(shù):1.15dB RF 類型:W-CDMA 電壓 - 電源:2.2 V ~ 3.3 V 電流 - 電源:5.9mA 測試頻率:1.7GHz ~ 2.2GHz 封裝/外殼:12-UFQFN 裸露焊盤 供應商器件封裝:ATSLP-12-3 標準包裝:1 BGM15LBA12E6327XTSA1 功能描述:MULTI CHIP MODULES 制造商:infineon technologies 系列:* 零件狀態(tài):在售 標準包裝:4,500 BGM15LA12E6327XTSA1 功能描述:RF Amplifier IC W-CDMA 700MHz ~ 1GHz ATSLP-12-3 制造商:infineon technologies 系列:- 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):有效 頻率:700MHz ~ 1GHz P1dB:- 增益:17.5dB 噪聲系數(shù):1.1dB RF 類型:W-CDMA 電壓 - 電源:2.2 V ~ 3.3 V 電流 - 電源:5.9mA 測試頻率:950MHz 封裝/外殼:12-UFQFN 裸露焊盤 供應商器件封裝:ATSLP-12-3 標準包裝:1 BGN1032-C BGN-175 BGN-237 BGN-237 HD BGN-244 BGN-386B BGN-814-1 BGN-819-1 BGN-823 BGN-C BGNM5-C BGNM6-C BGO387,112 BGO807,112 BGO807/FC0,112 BGO807/SC0,112 BGO807C,112 BGO807C/FC0,112
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