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CECC16101-007-01-32-13-02

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CECC16101-007-01-32-13-02 技術(shù)參數(shù)
  • CEC220J 功能描述:22pF 50V 陶瓷電容器 C0G，NP0 徑向，圓盤(pán) 0.157" 直徑（4.00mm） 制造商:cornell dubilier electronics (cde) 系列:CE 包裝:散裝 零件狀態(tài):過(guò)期 電容:22pF 容差:±5% 電壓 - 額定:50V 溫度系數(shù):C0G，NP0 安裝類(lèi)型:通孔 工作溫度:-55°C ~ 125°C 應(yīng)用:通用 等級(jí):- 封裝/外殼:徑向，圓盤(pán) 大小/尺寸:0.157" 直徑（4.00mm） 高度 - 安裝（最大值）:0.197"（5.00mm） 厚度（最大值）:- 引線(xiàn)間距:0.098"（2.50mm） 特性:- 引線(xiàn)形式:直形 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10,000 CEC1702Q-C2-I/SX 功能描述:CRYPTO EMBEDDED CONTROLLER 制造商:microchip technology 系列:* 零件狀態(tài):在售 標(biāo)準(zhǔn)包裝:260 CEC1702Q-C1-SX-TR 功能描述:CRYPTO EMBEDDED CONTROLLER 480 K 制造商:microchip technology 系列:- 包裝:帶卷（TR） 零件狀態(tài):在售 應(yīng)用:密碼技術(shù) 核心處理器:ARM? Cortex?-M4F 程序存儲(chǔ)器類(lèi)型:SRAM 控制器系列:- RAM 容量:480K x 8 接口:I2C，SPI，UART I/O 數(shù):65 電壓 - 電源:1.71 V ~ 3.465 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:84-WFBGA 供應(yīng)商器件封裝:84-WFBGA（7x7） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:3,000 CEC1702Q-B2-I/SX 功能描述:CRYPTO EMBEDDED CONTROLLER 制造商:microchip technology 系列:* 零件狀態(tài):在售 標(biāo)準(zhǔn)包裝:260 CEC1702Q-B1-SX-TR 功能描述:CRYPTO EMBEDDED CONTROLLER 480 K 制造商:microchip technology 系列:- 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):Digi-Key 停止供應(yīng) 應(yīng)用:密碼技術(shù) 核心處理器:ARM? Cortex?-M4F 程序存儲(chǔ)器類(lèi)型:SRAM 控制器系列:- RAM 容量:480K x 8 接口:I2C，SPI，UART I/O 數(shù):65 電壓 - 電源:1.71 V ~ 3.465 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:84-WFBGA 供應(yīng)商器件封裝:84-WFBGA（7x7） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 CEDM7004VL TR CEDM8001 BK CEDM8001 TR CEDM8001VL TR CEDM8004 BK CEDM8004 TR CEDM8004VL TR CEDS0524V-G CEDS055V0-G CEE0.6100.151 CEE2X34PF-102FELF CEE2X60PF102PY4 CEE2X60PF102PY4LF CEE2X66PF102FELF CEE2X90PF154FELF CEE2X92PF-102PY4 CEE2X92PF-102PY4LF CEE2X92PF-153PY4
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