DB-LM3S301

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價格
說明
操作

DB-LM3S301
北京耐芯威科技有限公司
北京耐芯威科技有限公司
聯(lián)系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀區(qū)中關村大街32號和盛嘉業(yè)大廈10層1009室
資質：營業(yè)執(zhí)照
5000
Texas Instruments
標準封裝
16+
-
百分百原裝假一罰十

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功能描述
子卡和OEM板 DAUGHTER BOARD FOR LM3S301
RoHS
否
制造商
BeagleBoard by CircuitCo
產品
BeagleBone LCD4 Boards
用于
BeagleBone - BB-Bone - Open Source Development Kit

DB-LM3S301 技術參數(shù)

DB-LM3S102 功能描述:LM3S102 - Daughter Board 制造商:texas instruments 系列:- 零件狀態(tài):過期配件類型:子板配套使用產品/相關產品:LM3S102 標準包裝:1 DB-LM3S101 功能描述:LM3S101 - Daughter Board 制造商:texas instruments 系列:- 零件狀態(tài):過期配件類型:子板配套使用產品/相關產品:LM3S101 標準包裝:1 DBJ-5R5D473T 功能描述:47mF Supercap 5.5V Radial, Can 200 Ohm @ 1kHz 1000 Hrs @ 85°C 0.531" Dia (13.50mm) 制造商:elna america 系列:DBJ 包裝:散裝零件狀態(tài):有效電容:47mF 容差:-20%，+80% 電壓 - 額定:5.5V ESR（等效串聯(lián)電阻）:200 歐姆 @ 1kHz 不同溫度時的使用壽命:85°C 時為 1000 小時端接:通孔安裝類型:通孔封裝/外殼:徑向，Can 引線間距:0.197"（5.00mm）大小/尺寸:0.531" 直徑（13.50mm）高度 - 安裝（最大值）:0.295"（7.50mm）工作溫度:-10°C ~ 85°C 標準包裝:200 DBJ-5R5D334T 功能描述:330mF Supercap 5.5V Radial, Can 150 Ohm @ 1kHz 1000 Hrs @ 85°C 0.531" Dia (13.50mm) 制造商:elna america 系列:DBJ 包裝:散裝零件狀態(tài):有效電容:330mF 容差:-20%，+80% 電壓 - 額定:5.5V ESR（等效串聯(lián)電阻）:150 歐姆 @ 1kHz 不同溫度時的使用壽命:85°C 時為 1000 小時端接:通孔安裝類型:通孔封裝/外殼:徑向，Can 引線間距:0.197"（5.00mm）大小/尺寸:0.531" 直徑（13.50mm）高度 - 安裝（最大值）:0.295"（7.50mm）工作溫度:-10°C ~ 85°C 標準包裝:200 DBJ-5R5D224T 功能描述:220mF Supercap 5.5V Radial, Can 150 Ohm @ 1kHz 1000 Hrs @ 85°C 0.531" Dia (13.50mm) 制造商:elna america 系列:DBJ 包裝:散裝零件狀態(tài):有效電容:220mF 容差:-20%，+80% 電壓 - 額定:5.5V ESR（等效串聯(lián)電阻）:150 歐姆 @ 1kHz 不同溫度時的使用壽命:85°C 時為 1000 小時端接:通孔安裝類型:通孔封裝/外殼:徑向，Can 引線間距:0.197"（5.00mm）大小/尺寸:0.531" 直徑（13.50mm）高度 - 安裝（最大值）:0.295"（7.50mm）工作溫度:-10°C ~ 85°C 標準包裝:200 DBLS101G RDG DBLS101GHC1G DBLS101GHRDG DBLS102G C1G DBLS102G RDG DBLS102GHC1G DBLS102GHRDG DBLS103G C1G DBLS103G RDG DBLS103GHC1G DBLS103GHRDG DBLS104G C1G DBLS104G RDG DBLS104GHC1G DBLS104GHRDG DBLS105G C1G DBLS105G RDG DBLS105GHC1G