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DBPU1031A019-130NBE

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DBPU1031A019-130NBE 技術(shù)參數(shù)
  • DB-PLCC44-SKT 功能描述:P89C51, P89LV51, P89V51, P89V52X2 USB-Dongle Derivative Board - MCU 8-Bit 8051 Embedded Evaluation Board 制造商:future designs inc. 系列:- 零件狀態(tài):有效 板類型:評估平臺 類型:MCU 8-位 核心處理器:8051 操作系統(tǒng):- 平臺:USB 加密狗衍生板 配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品:P89C51,P89LV51,P89V51,P89V52X2 安裝類型:插口 內(nèi)容:板 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 DB-PLCC44-LPC952 功能描述:P89LPC952 USB-Dongle Derivative Board - MCU 8-Bit 8051 Embedded Evaluation Board 制造商:future designs inc. 系列:- 零件狀態(tài):有效 板類型:評估平臺 類型:MCU 8-位 核心處理器:8051 操作系統(tǒng):- 平臺:USB 加密狗衍生板 配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品:P89LPC952 安裝類型:固定 內(nèi)容:板 標(biāo)準(zhǔn)包裝:100 DBP25S465TLF 功能描述:25 位 D-Sub 插座,母形插口 連接器, 通孔 繞接線 制造商:amphenol fci 系列:DP 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 連接器樣式:D-Sub 連接器類型:插座,母形插口 針腳數(shù):25 排數(shù):2 外殼尺寸,連接器布局:3(DB,B) 觸頭類型:信號 安裝類型:通孔 法蘭特性:體座/外殼(無螺紋) 端接:繞接線 特性:- 外殼材料,鍍層:鋼,鍍錫 觸頭鍍層:金,GXT? 觸頭鍍層厚度:閃光 侵入防護:- 工作溫度:-55°C ~ 125°C 額定電壓:- 額定電流:7.5A 外殼材料:熱塑塑膠 顏色:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:100 DBP25S365TLF 功能描述:25 位 D-Sub 插座,母形插口 連接器, 通孔 焊接 制造商:amphenol fci 系列:DP 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 連接器樣式:D-Sub 連接器類型:插座,母形插口 針腳數(shù):25 排數(shù):2 外殼尺寸,連接器布局:3(DB,B) 觸頭類型:信號 安裝類型:通孔 法蘭特性:體座/外殼(無螺紋) 端接:焊接 特性:- 外殼材料,鍍層:鋼,鍍錫 觸頭鍍層:金,GXT? 觸頭鍍層厚度:閃光 侵入防護:- 工作溫度:-55°C ~ 125°C 額定電壓:- 額定電流:7.5A 外殼材料:熱塑塑膠 顏色:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:200 DBP25S065TLF 功能描述:25 位 D-Sub 插座,母形插口 連接器, 自由懸掛 焊杯 制造商:amphenol fci 系列:DP 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 連接器樣式:D-Sub 連接器類型:插座,母形插口 針腳數(shù):25 排數(shù):2 外殼尺寸,連接器布局:3(DB,B) 觸頭類型:信號 安裝類型:自由懸掛 法蘭特性:體座/外殼(無螺紋) 端接:焊杯 特性:- 外殼材料,鍍層:鋼,鍍錫 觸頭鍍層:金,GXT? 觸頭鍍層厚度:閃光 侵入防護:- 工作溫度:-55°C ~ 125°C 額定電壓:- 額定電流:7.5A 外殼材料:熱塑塑膠 顏色:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:100 DBQ0135V2NBC DBQ0135V2NBSC DBQ0135V2NC DBQ0135V2NSC DBQ0135V2P2BC DBQ0135V2P2BSC DBQ0135V2P2C DBQ0135V2PBC DBQ0135V2PBSC DBQ0135V2PC DBQ0135V2PSC DBR/Y-6 DBR/Y-6 BULK DBR/Y-6 KIT DBR25P DBR25PTI DBR25S DBR25SF179
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