DF23C-60DP-0.5V(91)

配單專家企業(yè)名單

型號
供應(yīng)商
數(shù)量
廠商
封裝
批號
價格
說明
操作

DF23C-60DP-0.5V(91)
北京元坤偉業(yè)科技有限公司
北京元坤偉業(yè)科技有限公司
聯(lián)系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀區(qū)中關(guān)村大街32號和盛嘉業(yè)大廈10層1008室
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
5000
HRS日本廣瀨
原廠封裝
15+
-
原裝正品，假一罰十

DF23C-60DP-0.5V(91)
深圳市奧偉斯科技有限公司
深圳市奧偉斯科技有限公司
聯(lián)系人：江小姐 ADS觸摸芯片一級代理
電話：0755-83254770
地址：深南中路3006號佳和華強大廈A座7樓整層
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
0
11+
40000
18+
-
專營品牌,原裝有貨

DF23C-60DP-0.5V(91)
深圳市亞泰盈科電子有限公司
深圳市亞泰盈科電子有限公司
聯(lián)系人：鄭小姐
電話：15338868823
地址：公司地址：★★深圳市福田區(qū)佳和大廈B座1410-1411
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
28738
HRS廣瀨
connector
2016+
-
進口原裝連接器現(xiàn)貨.實單請給接受價格好談

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DF23C-60DP-0.5V(91) 技術(shù)參數(shù)

DF2398TE20V 功能描述:IC H8S MCU FLASH 256K 120TQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8S/2300 標準包裝:96 系列:PIC® 16F 核心處理器:PIC 芯體尺寸:8-位速度:20MHz 連通性:I²C，SPI 外圍設(shè)備:欠壓檢測/復(fù)位，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):11 程序存儲器容量:3.5KB（2K x 14）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:128 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）包裝:管件 DF2398F20WTV 功能描述:MCU 5V 256K,I-TEMP,PB-FREE,128-Q RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8S/2300 標準包裝:250 系列:56F8xxx 核心處理器:56800E 芯體尺寸:16-位速度:60MHz 連通性:CAN，SCI，SPI 外圍設(shè)備:POR，PWM，溫度傳感器，WDT 輸入/輸出數(shù):21 程序存儲器容量:40KB（20K x 16）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:6K x 16 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.25 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 6x12b 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:48-LQFP 包裝:托盤配用:MC56F8323EVME-ND - BOARD EVALUATION MC56F8323 DF2398F20V 功能描述:IC H8S/2300 MCU FLASH 128QFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8S/2300 標準包裝:96 系列:PIC® 16F 核心處理器:PIC 芯體尺寸:8-位速度:20MHz 連通性:I²C，SPI 外圍設(shè)備:欠壓檢測/復(fù)位，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):11 程序存儲器容量:3.5KB（2K x 14）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:128 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）包裝:管件 DF2398F20TV 功能描述:IC H8S/2398 MCU FLASH 128QFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8S/2300 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 標準包裝:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心處理器:M32C/80 芯體尺寸:16/32-位速度:32MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外圍設(shè)備:DMA，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):121 程序存儲器容量:384KB（384K x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-20°C ~ 85°C 封裝/外殼:144-LQFP 包裝:托盤產(chǎn)品目錄頁面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 DF2378VFQ34V 功能描述:IC H8S/2378 MCU FLASH 144LQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8S/2300 標準包裝:250 系列:56F8xxx 核心處理器:56800E 芯體尺寸:16-位速度:60MHz 連通性:CAN，SCI，SPI 外圍設(shè)備:POR，PWM，溫度傳感器，WDT 輸入/輸出數(shù):21 程序存儲器容量:40KB（20K x 16）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:6K x 16 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.25 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 6x12b 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:48-LQFP 包裝:托盤配用:MC56F8323EVME-ND - BOARD EVALUATION MC56F8323 DF24-36SCFA DF2437FV DF24-40DS-0.9C DF24-50DS-0.9C DF24-50DS-PTB DF24A-40DP-0.9V(51) DF24A-40DS-0.9C DF24A-50DP-0.9V(51) DF24A-50DS-0.9C DF24B-40DS-0.9C DF24B-50DS-0.9C DF24BA-40DS-0.9C DF24BA-50DS-0.9C DF2505BR26DV DF2506BR26DV DF2551BR26DV DF2551FC26DV DF2552BR26DV