DF2E-L2-24V

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DF2E-L2-24V 技術(shù)參數(shù)

DF2E-DC5V 功能描述:General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Through Hole 制造商:panasonic electric works 系列:DF 包裝:管件零件狀態(tài):過(guò)期繼電器類型:通用線圈類型:無(wú)鎖存線圈電流:40mA 線圈電壓:5VDC 觸頭外形:DPDT（2 C 型）額定接觸（電流）:1A 開關(guān)電壓:125VAC，60VDC - 最大導(dǎo)通電壓（最大值）:3.5 VDC 關(guān)閉電壓（最小值）:0.5 VDC 工作時(shí)間:5ms 釋放時(shí)間:3ms 特性:- 安裝類型:通孔端子類型:PC 引腳觸頭材料:Silver（Ag），Gold（Au）線圈功率:200 mW 線圈電阻:125 歐姆工作溫度:-40°C ~ 70°C 標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 DF2E-DC24V 功能描述:General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Through Hole 制造商:panasonic electric works 系列:DF 包裝:管件零件狀態(tài):過(guò)期繼電器類型:通用線圈類型:無(wú)鎖存線圈電流:8.3mA 線圈電壓:24VDC 觸頭外形:DPDT（2 C 型）額定接觸（電流）:1A 開關(guān)電壓:125VAC，60VDC - 最大導(dǎo)通電壓（最大值）:16.8 VDC 關(guān)閉電壓（最小值）:2.4 VDC 工作時(shí)間:5ms 釋放時(shí)間:3ms 特性:- 安裝類型:通孔端子類型:PC 引腳觸頭材料:Silver（Ag），Gold（Au）線圈功率:200 mW 線圈電阻:2.88 千歐工作溫度:-40°C ~ 70°C 標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 DF2E-DC12V 功能描述:General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Through Hole 制造商:panasonic electric works 系列:DF 包裝:管件零件狀態(tài):過(guò)期繼電器類型:通用線圈類型:無(wú)鎖存線圈電流:16.7mA 線圈電壓:12VDC 觸頭外形:DPDT（2 C 型）額定接觸（電流）:1A 開關(guān)電壓:125VAC，60VDC - 最大導(dǎo)通電壓（最大值）:8.4 VDC 關(guān)閉電壓（最小值）:1.2 VDC 工作時(shí)間:5ms 釋放時(shí)間:3ms 特性:- 安裝類型:通孔端子類型:PC 引腳觸頭材料:Silver（Ag），Gold（Au）線圈功率:200 mW 線圈電阻:720 歐姆工作溫度:-40°C ~ 70°C 標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 DF2676VFC33V 功能描述:IC H8S MCU FLASH 256K 144QFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8S/2600 標(biāo)準(zhǔn)包裝:96 系列:PIC® 16F 核心處理器:PIC 芯體尺寸:8-位速度:20MHz 連通性:I²C，SPI 外圍設(shè)備:欠壓檢測(cè)/復(fù)位，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):11 程序存儲(chǔ)器容量:3.5KB（2K x 14）程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:128 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）包裝:管件 DF2676VFC33 功能描述:IC H8S MCU FLASH 256K 144QFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8S/2600 標(biāo)準(zhǔn)包裝:160 系列:S08 核心處理器:S08 芯體尺寸:8-位速度:40MHz 連通性:I²C，LIN，SCI，SPI 外圍設(shè)備:LCD，LVD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):53 程序存儲(chǔ)器容量:32KB（32K x 8）程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 12x12b 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-40°C ~ 105°C 封裝/外殼:64-LQFP 包裝:托盤 DF2S16CT,L3F DF2S16FS,L3M DF2S20CT,L3F DF2S20FS,L3M DF2S24FS,L3M DF2S24UCT,L3F DF2S30CT,L3F DF2S30FS,L3M DF2S5.1ASL,L3F DF2S5.1FS,L3M DF2S5.1SC(TPL3) DF2S5.6ASL,L3F DF2S5.6CT,L3F DF2S5.6FS,L3M DF2S5.6SC(TPL3) DF2S5M4CT,L3F DF2S5M4SL,L3F DF2S6.2ASL,L3F