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GF12P5S B502

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GF12P5S B502 技術(shù)參數(shù)
  • GF1000-00-15-50CC 功能描述:Thermal Liquid Gap Filler, 2 Part 50cc Cartridge 制造商:bergquist 系列:Gap Filler 1000 零件狀態(tài):有效 類(lèi)型:液體填隙料，2 組分 大小/尺寸:50cc 管筒 發(fā)貨信息:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 GF0L0C-P07QC00-0000 功能描述:CONN RCPT FMALE 7POS GOLD SOLDER 制造商:odu-usa, inc. 系列:MINI-SNAP? L 包裝:散裝 零件狀態(tài):在售 連接器類(lèi)型:插座，母形插口 針腳數(shù):7 外殼尺寸 - 插件:0 外殼尺寸，MIL:- 安裝類(lèi)型:面板安裝，通孔，直角 端接:焊接 緊固類(lèi)型:推挽式 朝向:0 侵入防護(hù):IP50 - 防塵 外殼材料，鍍層:黃銅，鎳上鍍鉻 觸頭鍍層:金 特性:- 電壓 - 額定:- 額定電流:- 觸頭鍍層厚度:- 工作溫度:-40°C ~ 120°C 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 GF0L0C-P05QF00-0000 功能描述:CONN RCPT FMALE 5POS GOLD SOLDER 制造商:odu-usa, inc. 系列:MINI-SNAP? L 包裝:散裝 零件狀態(tài):在售 連接器類(lèi)型:插座，母形插口 針腳數(shù):5 外殼尺寸 - 插件:0 外殼尺寸，MIL:- 安裝類(lèi)型:面板安裝，通孔，直角 端接:焊接 緊固類(lèi)型:推挽式 朝向:0 侵入防護(hù):IP50 - 防塵 外殼材料，鍍層:黃銅，鎳上鍍鉻 觸頭鍍層:金 特性:- 電壓 - 額定:- 額定電流:- 觸頭鍍層厚度:- 工作溫度:-40°C ~ 120°C 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 GF0L0C-P03QJ00-0000 功能描述:CONN RCPT FMALE 3POS GOLD SOLDER 制造商:odu-usa, inc. 系列:MINI-SNAP? L 包裝:散裝 零件狀態(tài):在售 連接器類(lèi)型:插座，母形插口 針腳數(shù):3 外殼尺寸 - 插件:0 外殼尺寸，MIL:- 安裝類(lèi)型:面板安裝，通孔，直角 端接:焊接 緊固類(lèi)型:推挽式 朝向:0 侵入防護(hù):IP50 - 防塵 外殼材料，鍍層:黃銅，鎳上鍍鉻 觸頭鍍層:金 特性:- 電壓 - 額定:- 額定電流:- 觸頭鍍層厚度:- 工作溫度:-40°C ~ 120°C 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 GF DASPA2.24-PMPO-1-1-100-R18 功能描述:OSCONIQ P 2226 FAR RED 制造商:osram opto semiconductors inc. 系列:OSCONIQ? P 2226 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):Digi-Key 停止供應(yīng) 顏色:- 波長(zhǎng):- 電流 - 測(cè)試:100mA 電壓 - 正向（Vf）（典型值）:1.8V 不同測(cè)試電流時(shí)的流明/瓦:- 電流 - 最大值:250 mA 通量 @ 電流/溫度 -測(cè)試:- 溫度 - 測(cè)試:25°C 視角:120° 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:1009（2622 裸露焊盤(pán)） 供應(yīng)商器件封裝:SMD 大小/尺寸:0.102" 長(zhǎng) x 0.087" 寬（2.60mm x 2.20mm） 高度 - 安裝（最大值）:0.052"（1.31mm） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 GF1B GF1B/17A GF1B-E3/5CA GF1B-E3/67A GF1BHE3/67A GF1D GF1D/1754 GF1D-E3/67A GF1DHE3/5CA GF1DHE3/67A GF1G GF1G/1754 GF1G-E3/5CA GF1G-E3/67A GF1GHE3/5CA GF1GHE3/67A GF1J GF1J-E3/67A
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