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HMC194LP4

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HMC194LP4 技術(shù)參數(shù)
  • HMC194AMS8ETR 功能描述:RF Switch IC General Purpose SPDT 3GHz 50 Ohm 8-MSOP 制造商:analog devices inc. 系列:- 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):有效 頻率?- 下:DC 頻率?- 上:3GHz 隔離 @ 頻率:38dB @ 2.5GHz(標準) 插損 @ 頻率:0.5dB @ 2.5GHz IIP3:53dBm(標準) 拓撲:- 電路:SPDT P1dB:29dBm 特性:- 阻抗:50 歐姆 工作溫度:-40°C ~ 85°C 電壓 - 電源:3 V ~ 7 V RF 類型:通用 封裝/外殼:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 寬) 供應商器件封裝:8-MSOP 標準包裝:1 HMC194AMS8E 功能描述:RF Switch IC General Purpose SPDT 3GHz 50 Ohm 8-MSOP 制造商:analog devices inc. 系列:- 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 頻率?- 下:DC 頻率?- 上:3GHz 隔離 @ 頻率:38dB @ 2.5GHz(標準) 插損 @ 頻率:0.5dB @ 2.5GHz IIP3:53dBm(標準) 拓撲:- 電路:SPDT P1dB:29dBm 特性:- 阻抗:50 歐姆 工作溫度:-40°C ~ 85°C 電壓 - 電源:3 V ~ 7 V RF 類型:通用 封裝/外殼:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 寬) 供應商器件封裝:8-MSOP 標準包裝:1 HMC190BMS8ETR 功能描述:RF Switch IC General Purpose SPDT 3GHz 50 Ohm 8-MSOP 制造商:analog devices inc. 系列:- 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):有效 頻率?- 下:DC 頻率?- 上:3GHz 隔離 @ 頻率:30dB @ 2.5GHz(標準) 插損 @ 頻率:0.8dB @ 2.5GHz IIP3:55dBm(標準) 拓撲:- 電路:SPDT P1dB:29dBm 特性:- 阻抗:50 歐姆 工作溫度:-40°C ~ 85°C 電壓 - 電源:3 V ~ 8 V RF 類型:通用 封裝/外殼:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 寬) 供應商器件封裝:8-MSOP 標準包裝:1 HMC190BMS8E 功能描述:RF Switch IC General Purpose SPDT 3GHz 50 Ohm 8-MSOP 制造商:analog devices inc. 系列:- 包裝:剪帶 零件狀態(tài):有效 頻率?- 下:DC 頻率?- 上:3GHz 隔離 @ 頻率:30dB @ 2.5GHz(標準) 插損 @ 頻率:0.8dB @ 2.5GHz IIP3:55dBm(標準) 拓撲:- 電路:SPDT P1dB:29dBm 特性:- 阻抗:50 歐姆 工作溫度:-40°C ~ 85°C 電壓 - 電源:3 V ~ 8 V RF 類型:通用 封裝/外殼:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 寬) 供應商器件封裝:8-MSOP 標準包裝:1 HMC190AMS8E 功能描述:RF Switch IC WLAN SPDT 3GHz 50 Ohm 8-MSOP 制造商:analog devices inc. 系列:- 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):過期 頻率?- 下:DC 頻率?- 上:3GHz 隔離 @ 頻率:22dB @ 3GHz(標準) 插損 @ 頻率:0.7dB @ 3GHz IIP3:49dBm(標準) 拓撲:反射 電路:SPDT P1dB:29dBm(標準) IP1dB 特性:- 阻抗:50 歐姆 工作溫度:-40°C ~ 85°C 電壓 - 電源:3 V ~ 8 V RF 類型:WLAN 封裝/外殼:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 寬) 供應商器件封裝:8-MSOP 標準包裝:1 HMC19DRAH HMC19DRAH-S734 HMC19DRAI HMC19DRAI-S734 HMC19DRAN HMC19DRAN-S734 HMC19DRAS HMC19DRAS-S734 HMC19DREF HMC19DREF-S13 HMC19DREF-S734 HMC19DREH HMC19DREH-S13 HMC19DREH-S734 HMC19DREH-S93 HMC19DREI HMC19DREI-S13 HMC19DREI-S734
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