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HS02B

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  • HS02B
    HS02B

    HS02B

  • 深圳市華芯盛世科技有限公司
    深圳市華芯盛世科技有限公司

    聯系人：唐先生

    電話：0755-8322569219129381337（微信同號）

    地址：廣東省深圳市福田區(qū)上步工業(yè)區(qū)201棟316室。

  • 865000

  • SMD

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  • HS02B
    HS02B

    HS02B

  • 深圳市柏新電子科技有限公司
    深圳市柏新電子科技有限公司

    聯系人：林小姐//方先生

    電話：0755-88377780010-58488628

    地址：深圳市福田區(qū)深南中路2070號電子科技大廈C座27E2 , 北京辦事處：北京海春路中發(fā)大廈60淀區(qū)知

  • 1300

  • FARICHILD

  • SOP8

  • 2012+

  • -

  • 只做原裝正品。

  • 1/1頁 40條/頁 共11條 
  • 1
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  • 制造商
  • IDEC CORPORATION
  • 功能描述
  • SENS.EFF.HALL D.9x40 mm PNP NC
HS02B 技術參數
  • HS023 功能描述:PM HEAT SINK 0.25C/W 1 2 OR 3 SS 制造商:crydom co. 系列:HS 零件狀態(tài):在售 配件類型:散熱片 規(guī)格:0.25°C/W 配套使用產品/相關產品:Multiple 系列 顏色:黑色 標準包裝:5 HS02 功能描述:Heat Sink TO-3 Aluminum 10W @ 50°C Board Level 制造商:apex microtechnology 系列:Apex Precision Power? 零件狀態(tài):有效 類型:插件板級 冷卻封裝:TO-3 接合方法:把緊螺栓 形狀:方形，鰭片 長度:1.81"（45.97mm） 寬度:1.810"（45.97mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:1.500"（38.10mm） 不同溫升時功率耗散:10W @ 50°C 不同強制氣流時的熱阻:2.0°C/W @ 300 LFM 自然條件下熱阻:4.5°C/W 材料:鋁 材料鍍層:黑色陽極化處理 標準包裝:1 HS01 功能描述:Heat Sink TO-3 Aluminum 1.5W @ 20°C Top Mount 制造商:apex microtechnology 系列:Apex Precision Power? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:TO-3 接合方法:把緊螺栓 形狀:菱形 長度:1.600"（40.64mm） 寬度:1.000"（25.40mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:1.000"（25.40mm） 不同溫升時功率耗散:1.5W @ 20°C 不同強制氣流時的熱阻:2.0°C/W @ 600 LFM 自然條件下熱阻:11.6°C/W 材料:鋁 材料鍍層:黑色陽極化處理 標準包裝:1 HS-0000-W4 功能描述:KIT EVAL HEATSINK COME/ETX/XTX 制造商:arbor solution inc. 系列:- 零件狀態(tài):停產 配件類型:散熱片套件 規(guī)格:通用評估散熱器套件，帶導熱片（125mm x 95mm x 22mm，僅用于扁平式散熱器） 標準包裝:1 HS-0000-W3 功能描述:KIT EVAL HEATSINK FIN Q7 CPU MOD 制造商:arbor solution inc. 系列:- 零件狀態(tài):停產 配件類型:散熱片套件 規(guī)格:適用 Qseven CPU 模塊（70mm x 70mm x 30mm） 的通用評估散熱器套件 標準包裝:1 HS053-3D1D100 HS053-84134080 HS053-84134110 HS053-84134130 HS053-D24125 HS053-D53TP50D HS053-GN050DSR HS053-HD60125 HS06 HS072 HS072-CD4850D3V HS072-CWD4890 HS072-D2490 HS072-HD6090 HS073 HS0800800000G HS08008000J0G HS0800810000G
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