您好,歡迎來到買賣IC網(wǎng) 登錄 | 免費注冊
您現(xiàn)在的位置:買賣IC網(wǎng) > H字母型號搜索 >

HSIB887-BGA

配單專家企業(yè)名單
  • 型號
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號
  • 價格
  • 說明
  • 操作

沒找到與 " HSIB887-BGA " 相關(guān)的供應(yīng)商

您可以:

1. 縮短或修改您的搜索詞,重新搜索

2. 發(fā)布緊急采購,3分鐘左右您將得到回復(fù) 發(fā)布緊急采購

  • 1/1頁 40條/頁 共40條 
  • 1
HSIB887-BGA PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準(zhǔn)
  • 制造商
  • IBase Technology (USA) Inc.
  • 功能描述
  • AC, HEATSINK HAT FOR IB887 BGA, (ROHS) - Bulk
HSIB887-BGA 技術(shù)參數(shù)
  • HSHM-S095B4-5AP1-TR40B 功能描述:95 Position Receptacle, Female Sockets Connector 0.079" (2.00mm) Through Hole, Right Angle 制造商:3m 系列:MetPak?? HSHM 包裝:管件 零件狀態(tài):過期 連接器類型:插座,母形插口 連接器樣式:B 19 針腳數(shù):95 加載的針腳數(shù):全部 間距:0.079"(2.00mm) 排數(shù):5 安裝類型:通孔,直角 端接:壓配式 連接器用途:背板 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:50μin(1.27μm) 額定電流:1A 額定電壓:- 工作溫度:-55°C ~ 125°C 特性:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:13 HSHM-S095B4-5AP1-TG30 功能描述:95 Position Receptacle, Female Sockets Connector 0.079" (2.00mm) Through Hole, Right Angle 制造商:3m 系列:MetPak?? HSHM 包裝:管件 零件狀態(tài):有效 連接器類型:插座,母形插口 連接器樣式:B 19 針腳數(shù):95 加載的針腳數(shù):全部 間距:0.079"(2.00mm) 排數(shù):5 安裝類型:通孔,直角 端接:壓配式 連接器用途:背板 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin(0.76μm) 額定電流:1A 額定電壓:- 工作溫度:-55°C ~ 125°C 特性:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:130 HSHM-S095B1-5AP1-TR40B 功能描述:95 Position Receptacle, Female Sockets Connector 0.079" (2.00mm) Through Hole, Right Angle 制造商:3m 系列:MetPak?? HSHM 包裝:管件 零件狀態(tài):過期 連接器類型:插座,母形插口 連接器樣式:B 19 針腳數(shù):95 加載的針腳數(shù):全部 間距:0.079"(2.00mm) 排數(shù):5 安裝類型:通孔,直角 端接:壓配式 連接器用途:背板 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:50μin(1.27μm) 額定電流:1A 額定電壓:- 工作溫度:-55°C ~ 125°C 特性:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:13 HSHM-S095B1-5AP1-TG30 功能描述:95 Position Receptacle, Female Sockets Connector 0.079" (2.00mm) Through Hole, Right Angle 制造商:3m 系列:MetPak?? HSHM 包裝:管件 零件狀態(tài):有效 連接器類型:插座,母形插口 連接器樣式:B 19 針腳數(shù):95 加載的針腳數(shù):全部 間距:0.079"(2.00mm) 排數(shù):5 安裝類型:通孔,直角 端接:壓配式 連接器用途:背板 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin(0.76μm) 額定電流:1A 額定電壓:- 工作溫度:-55°C ~ 125°C 特性:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:130 HSF-1-100-6R80-K-LF 功能描述:RES SMD 6.8 OHM 10% 1W 2512 制造商:tt electronics/irc 系列:HSF 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):停產(chǎn) 電阻(歐姆):6.8 容差:±10% 功率(W):1W 成分:厚膜 特性:防潮,脈沖耐受 溫度系數(shù):±100ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 150°C 封裝/外殼:2512(6432 公制) 供應(yīng)商器件封裝:2512 大小/尺寸:0.079" 直徑 x 0.251" 長(2.01mm x 6.38mm) 高度:- 端子數(shù):2 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 HSIP186 HSIP188 HSIP204 HSIP205 HSIP206 HSIP208 HSIP225 HSIP226 HSIP228 HSJ-1 HSJ-2 HSJ-3 HS-L1.5-101 HS-L1.5-101-C36-L3.5 HS-L1.5-111 HS-L1.5-111-C36-L3.5 HS-L1.5-121 HS-L1.5-121-C36-L3.5
配單專家

在采購HSIB887-BGA進貨過程中,您使用搜索有什么問題和建議?點此反饋

友情提醒:為規(guī)避購買HSIB887-BGA產(chǎn)品風(fēng)險,建議您在購買HSIB887-BGA相關(guān)產(chǎn)品前務(wù)必確認(rèn)供應(yīng)商資質(zhì)及產(chǎn)品質(zhì)量。

免責(zé)聲明:以上所展示的HSIB887-BGA信息由會員自行提供,HSIB887-BGA內(nèi)容的真實性、準(zhǔn)確性和合法性由發(fā)布會員負(fù)責(zé)。買賣IC網(wǎng)不承擔(dān)任何責(zé)任。

買賣IC網(wǎng) (beike2008.cn) 版權(quán)所有?2006-2019
深圳市碩贏互動信息技術(shù)有限公司 | 粵公網(wǎng)安備 44030402000118號 | 粵ICP備14064281號