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LMH6584VVEVAL

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LMH6584VVEVAL 技術參數
  • LMH6583YA/NOPB 功能描述:模擬和數字交叉點 IC RoHS:否 制造商:Micrel 配置:2 x 2 封裝 / 箱體:MLF-16 數據速率:10.7 Gbps 輸入電平:CML, LVDS, LVPECL 輸出電平:CML 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.375 V 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 產品:Digital Crosspoint 封裝:Tube LMH6582YA/NOPB 功能描述:IC CROSSPOINT SWITCH 16X8 64TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關,多路復用器,多路分解器 系列:- 產品培訓模塊:Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:- 功能:- 電路:2 x SPST 導通狀態(tài)電阻:20 歐姆 電壓電源:單電源 電壓 - 電源,單路/雙路(±):3 V ~ 5.5 V 電流 - 電源:4.1mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:10-WFDFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:10-TDFN-EP(3x3) 包裝:帶卷 (TR) LMH6581VS/NOPB 功能描述:IC CROSSPOINT SWITCH 8X4 48TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關,多路復用器,多路分解器 系列:- 產品培訓模塊:Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:- 功能:- 電路:2 x SPST 導通狀態(tài)電阻:20 歐姆 電壓電源:單電源 電壓 - 電源,單路/雙路(±):3 V ~ 5.5 V 電流 - 電源:4.1mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:10-WFDFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:10-TDFN-EP(3x3) 包裝:帶卷 (TR) LMH6580VS/NOPB 功能描述:模擬和數字交叉點 IC RoHS:否 制造商:Micrel 配置:2 x 2 封裝 / 箱體:MLF-16 數據速率:10.7 Gbps 輸入電平:CML, LVDS, LVPECL 輸出電平:CML 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.375 V 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 產品:Digital Crosspoint 封裝:Tube LMH6574MAX/NOPB 功能描述:多路器開關 IC RoHS:否 制造商:Texas Instruments 通道數量:1 開關數量:4 開啟電阻(最大值):7 Ohms 開啟時間(最大值): 關閉時間(最大值): 傳播延遲時間:0.25 ns 工作電源電壓:2.3 V to 3.6 V 工作電源電流: 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:UQFN-16 LMH6609 MDC LMH6609MA LMH6609MA/NOPB LMH6609MAX LMH6609MAX/NOPB LMH6609MF LMH6609MF/NOPB LMH6609MFX LMH6609MFX/NOPB LMH6611MK/NOPB LMH6611MKE/NOPB LMH6611MKX/NOPB LMH6612MA/NOPB LMH6612MAX/NOPB LMH6618MK/NOPB LMH6618MKE/NOPB LMH6618MKX/NOPB LMH6619MA/NOPB
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