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M1A3P1000-1FG144M

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  • 制造商
  • Microsemi Corporation
  • 功能描述
  • FPGA ProASIC?3 Family 1M Gates 130nm Technology 1.5V 144-Pin FBGA
  • 制造商
  • Microsemi Corporation
  • 功能描述
  • FPGA PROASIC?3 FAMILY 1M GATES 130NM (CMOS) TECHNOLOGY 1.5V - Trays
M1A3P1000-1FG144M 技術(shù)參數(shù)
  • M1A3P1000-1FG144I 功能描述:IC FPGA M1 1KB FLASH 1M 144FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門(mén)數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27） M1A3P1000-1FG144 功能描述:IC FPGA M1 1KB FLASH 1M 144FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門(mén)數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17） M19S09K3F2 功能描述:SOCKET SIDE CRIMP CONTACTS 制造商:jae electronics 系列:MX19 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):有效 類型:- 引腳或插座:插口 觸頭端接:壓接 線規(guī):20 AWG 觸頭鍍層:錫 觸頭鍍層厚度:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 M19P09K3F2 功能描述:PIN SIDE CRIMP CONTACTS 制造商:jae electronics 系列:MX19 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):有效 類型:- 引腳或插座:開(kāi)叉引腳 觸頭端接:壓接 線規(guī):20 AWG 觸頭鍍層:錫 觸頭鍍層厚度:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 M19A-1101 功能描述:MONITOR TRU 19" TOUCH DESKTOP 制造商:tpk america llc 系列:TRu 觸摸式 零件狀態(tài):停產(chǎn) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 M1A3P1000-1FGG484I M1A3P1000-1PQ208 M1A3P1000-1PQ208I M1A3P1000-1PQG208 M1A3P1000-1PQG208I M1A3P1000-2FG144 M1A3P1000-2FG144I M1A3P1000-2FG256 M1A3P1000-2FG256I M1A3P1000-2FG484 M1A3P1000-2FG484I M1A3P1000-2FGG144 M1A3P1000-2FGG144I M1A3P1000-2FGG256 M1A3P1000-2FGG256I M1A3P1000-2FGG484 M1A3P1000-2FGG484I M1A3P1000-2PQ208
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