MK3017GAP

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說明
操作

MK3017GAP
北京元坤偉業(yè)科技有限公司
北京元坤偉業(yè)科技有限公司
聯(lián)系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀區(qū)中關(guān)村大街32號和盛嘉業(yè)大廈10層1008室
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
5000
TOSHIBA
原裝正品
09/10+
-
假一罰十，百分百原裝正品

MK3017GAP
深圳市鴻昌盛電子科技有限公司
深圳市鴻昌盛電子科技有限公司
聯(lián)系人：陳小姐
電話：13428937514
地址：門市: 新華強(qiáng)廣場2樓公司: 深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北路賽格廣場58樓5813室
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
10000
TOSHIBA
N/A
-
公司現(xiàn)貨!只做原裝!

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MK3017GAP 技術(shù)參數(shù)

MK28FN2M0VMI15 功能描述:IC MCU 32BIT 2MB FLASH 169MAPBGA 制造商:nxp usa inc. 系列:Kinetis K28F 包裝:托盤零件狀態(tài):停產(chǎn) 核心處理器:ARM? Cortex?-M4 核心尺寸:32-位速度:150MHz 連接性:EBI/EMI, I2C, QSPI, SDHC, SPI, UART/USART, USB 外設(shè):DMA，I2S，PWM，WDT I/O 數(shù):120 程序存儲容量:2MB（2M x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 容量:- RAM 容量:1M x 8 電壓 - 電源（Vcc/Vdd）:1.71 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 16b SAR, D/A 2x6b, 1x12b 振蕩器類型:內(nèi)部/外部工作溫度:-40°C ~ 105°C（TA）封裝/外殼:169-LFBGA 供應(yīng)商器件封裝:169-MAPBGA（9x9）標(biāo)準(zhǔn)包裝:260 MK28-1C-500W 功能描述:Magnetic Reed Switch Magnet SPDT Wire Leads Module 制造商:standex-meder electronics 系列:- 零件狀態(tài):有效輸出類型:SPDT 類型:簧片開關(guān) 致動器材料:磁體端子類型:導(dǎo)線引線頻率:- 電壓 - 電源:- 必須工作:15 ~ 20AT 必須釋放:- 工作溫度:-30°C ~ 70°C（TA）封裝/外殼:模塊標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 MK28-1B-500W 功能描述:Magnetic Reed Switch Magnet SPST Wire Leads Module 制造商:standex-meder electronics 系列:- 零件狀態(tài):有效輸出類型:SPST 類型:簧片開關(guān) 致動器材料:磁體端子類型:導(dǎo)線引線頻率:- 電壓 - 電源:- 必須工作:15 ~ 20AT 必須釋放:- 工作溫度:-30°C ~ 70°C（TA）封裝/外殼:模塊標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 MK28-1A-500W 功能描述:Magnetic Reed Switch Magnet SPST Wire Leads Module 制造商:standex-meder electronics 系列:- 零件狀態(tài):有效輸出類型:SPST 類型:簧片開關(guān) 致動器材料:磁體端子類型:導(dǎo)線引線頻率:- 電壓 - 電源:- 必須工作:15 ~ 20AT 必須釋放:- 工作溫度:-30°C ~ 70°C（TA）封裝/外殼:模塊標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 MK27FN2M0VMI15 功能描述:IC MCU 32BIT 2MB FLASH 169MAPBGA 制造商:nxp usa inc. 系列:Kinetis K27F 包裝:托盤零件狀態(tài):在售核心處理器:ARM? Cortex?-M4 核心尺寸:32-位速度:150MHz 連接性:EBI/EMI, I2C, QSPI, SDHC, SPI, UART/USART, USB 外設(shè):DMA，I2S，PWM，WDT I/O 數(shù):120 程序存儲容量:2MB（2M x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 容量:- RAM 容量:1M x 8 電壓 - 電源（Vcc/Vdd）:1.71 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 16b SAR, D/A 2x6b, 1x12b 振蕩器類型:內(nèi)部/外部工作溫度:-40°C ~ 105°C（TA）封裝/外殼:169-LFBGA 供應(yīng)商器件封裝:169-MAPBGA（9x9）標(biāo)準(zhǔn)包裝:260 MK30DX128VLL7 MK30DX128VMB7 MK30DX128VMC7 MK30DX256VLH7 MK30DX256VLK7 MK30DX256VLL7 MK30DX256VLL7R MK30DX256VLQ10 MK30DX256VMB7 MK30DX256VMC7 MK30DX256ZVLQ10 MK30DX256ZVMD10 MK30DX64VLH7 MK30DX64VLK7 MK30DX64VLK7R MK30DX64VMB7 MK30DX64VMC7 MK30R1FE-R52