PH3830L T/R

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PH3830L T/R 技術(shù)參數(shù)

PH3-76.2-25.4-0.21-1A 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Copper Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:PH3 零件狀態(tài):有效類型:散熱片冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:膠合劑形狀:矩形長(zhǎng)度:3.000"（76.20mm）寬度:1.000"（25.40mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.008"（0.21mm）不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:- 自然條件下熱阻:- 材料:銅材料鍍層:聚酯標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 PH3-76.2-19.1-0.21-1A 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Copper Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:PH3 零件狀態(tài):有效類型:散熱片冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:膠合劑形狀:矩形長(zhǎng)度:3.000"（76.20mm）寬度:0.750"（19.05mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.008"（0.21mm）不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:- 自然條件下熱阻:- 材料:銅材料鍍層:聚酯標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 PH3-76.2-12.7-0.21-1A 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Copper Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:PH3 零件狀態(tài):有效類型:散熱片冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:膠合劑形狀:矩形長(zhǎng)度:3.000"（76.20mm）寬度:0.500"（12.70mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.008"（0.21mm）不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:- 自然條件下熱阻:- 材料:銅材料鍍層:聚酯標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 PH3-50.8-12.7-0.21-1A 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Copper Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:PH3 零件狀態(tài):有效類型:散熱片冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:膠合劑形狀:矩形長(zhǎng)度:2.000"（50.80mm）寬度:0.500"（12.70mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.008"（0.21mm）不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:- 自然條件下熱阻:- 材料:銅材料鍍層:聚酯標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 PH3-300-300-0.21-1A 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Copper Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:PH3 零件狀態(tài):有效類型:散熱片冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:膠合劑形狀:方形長(zhǎng)度:11.811"（300mm）寬度:11.811"（300.00mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.008"（0.21mm）不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:- 自然條件下熱阻:- 材料:銅材料鍍層:聚酯標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 PH3N-76.2-12.7-0.062-1A PH3N-76.2-12.7-0.07-1A PH3N-76.2-19.1-0.062-1A PH3N-76.2-19.1-0.07-1A PH3N-76.2-25.4-0.062-1A PH3N-76.2-25.4-0.07-1A PH4 PH4025L,115 PH4030AL,115 PH4200G PH4201G PH4301I PH4304H PH4330L,115 PH4400E PH4400G PH4401E PH4401G