PH50S245

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PH50S245
北京耐芯威科技有限公司
北京耐芯威科技有限公司
聯(lián)系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀區(qū)中關村大街32號和盛嘉業(yè)大廈10層1009室
資質：營業(yè)執(zhí)照
5000
TDK-Lambda Americas Inc.
標準封裝
16+
-
假一罰十，百分百原裝正品

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功能描述
CONVERTER DC/DC 5V 50W 6-PIN
RoHS
是
類別
電源 - 板載 >> DC DC Converters
系列
*
設計資源
VI-200, VI-J00 Design Guide, Appl Manual
標準包裝
1
系列
*
類型
隔離
輸出數(shù)
1
電壓 - 輸入（最小）
100V
電壓 - 輸入（最大）
375V
Voltage - Output 1
3.3V
Voltage - Output 2
-
Voltage - Output 3
-
電流 - 輸出（最大）
33A
電源（瓦） - 制造商系列
*
電壓 - 隔離
*
特點
*
安裝類型
通孔
封裝/外殼
9 針法蘭半磚電源模塊
尺寸/尺寸
2.28" L x 2.40" W x 0.50" H（57.9mm x 61.0mm x 12.7mm）
包裝
散裝
工作溫度
-10°C ~ 100°C
效率
*
電源（瓦特）- 最大
*

PH50S245 技術參數(shù)

PH4840S,115 功能描述:MOSFET N-CH 40V 94.5A LFPAK 制造商:nexperia usa inc. 系列:TrenchMOS?? 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):最後搶購 FET 類型:N 溝道技術:MOSFET（金屬氧化物）漏源電壓（Vdss）:40V 電流 - 連續(xù)漏極（Id）（25°C 時）:94.5A（Tc）不同 Id 時的 Vgs（th）（最大值）:3V @ 1mA 不同 Vgs 時的柵極電荷?（Qg）（最大值）:67nC @ 10V 不同 Vds 時的輸入電容（Ciss）（最大值）:3660pF @ 10V FET 功能:- 功率耗散（最大值）:62.5W（Tc）不同?Id，Vgs 時的?Rds On（最大值）:4.1 毫歐 @ 25A，10V 工作溫度:-55°C ~ 150°C（TJ）安裝類型:表面貼裝供應商器件封裝:LFPAK56，Power-SO8 封裝/外殼:SC-100，SOT-669 標準包裝:1 PH4530L,115 功能描述:MOSFET N-CH 30V 80A LFPAK 制造商:nxp semiconductors 系列:TrenchMOS?? 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):過期 FET 類型:MOSFET N 通道，金屬氧化物 FET 功能:邏輯電平門漏源極電壓（Vdss）:30V 電流 - 連續(xù)漏極（Id）（25°C 時）:80A（Tc）不同?Id，Vgs 時的?Rds On（最大值）:5.7 毫歐 @ 15A，10V 不同 Id 時的 Vgs（th）（最大值）:2V @ 1mA 不同 Vgs 時的柵極電荷（Qg）:23.5nC @ 5V 不同 Vds 時的輸入電容（Ciss）:1972pF @ 10V 功率 - 最大值:62.5W 工作溫度:-55°C ~ 150°C（TJ）安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:SC-100，SOT-669，4-LFPAK 供應商器件封裝:LFPAK，電源-SO8 標準包裝:1 PH3N-76.2-25.4-0.07-1A 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Copper Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:PH3n 零件狀態(tài):有效類型:散熱片冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:膠合劑形狀:矩形長度:3.000"（76.20mm）寬度:1.000"（25.40mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.003"（0.07mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:- 材料:銅材料鍍層:聚酯標準包裝:1 PH3N-76.2-25.4-0.062-1A 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Copper Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:PH3n 零件狀態(tài):有效類型:散熱片冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:膠合劑形狀:矩形長度:3.000"（76.20mm）寬度:1.000"（25.40mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.002"（0.06mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:- 材料:銅材料鍍層:聚酯標準包裝:1 PH3N-76.2-19.1-0.07-1A 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Copper Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:PH3n 零件狀態(tài):有效類型:散熱片冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:膠合劑形狀:矩形長度:3.000"（76.20mm）寬度:0.750"（19.05mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.003"（0.07mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:- 材料:銅材料鍍層:聚酯標準包裝:1 PH50S48-24 PH50S48-28 PH50S48-3.3 PH50S48-5 PH5-230/120-181 PH5-318/125-185 PH5330E,115 PH5502B2NA1-E4-Y-A PH5502B2NA1-Y-A PH5503A2NA1-E4-Y-A PH5503A2NA1-Y-A PH5504A2NA1-E4-Y-A PH5504A2NA1-Y-A PH5525L,115 PH5553A2NA1-E4-Y-A PH5553A2NA1-Y-A PH5C40J PH5C43L