QCM019PC2DC012R5

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制造商
TE Connectivity
功能描述

QCM019PC2DC012R5 技術(shù)參數(shù)

QCIXP1250BA 功能描述:IC MPU NETWORK 166MHZ 520-BGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 QCIXP1240AC 功能描述:IC MPU NETWORK 232MHZ 432-BGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 QCIXP1240AB 功能描述:IC MPU NETWORK 200MHZ 432-BGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 QCIXP1200GC 功能描述:IC MPU NETWORK 232MHZ 432-BGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 QCIXP1200GB 功能描述:IC MPU NETWORK 200MHZ 432-BGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 QCM019PC2DCC10 QCM019PC2DM036B QCM019PC2DM120B QCM019PC2DMC150 QCM019PC2DMC150B QCM019PC2DMC46 QCM019PC2DMM01 QCM019PC2DMM02B QCM019PC2DT014R5 QCM019PC2DXC30 QCM019SC0DC012F QCM019SC0DC036P QCM019SC0DCC15P QCM019SC0DM012F QCM019SC0DM072F QCM019SC0DMC30P QCM019SC0DXC15P QCM019SC2DC003F