TSPC106AVGU83CE

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制造商
未知廠家
制造商全稱
未知廠家
功能描述
MEMORY CONTROLLER

TSPC106AVGU83CE 技術(shù)參數(shù)

TSPC106AVGU66CG 功能描述:IC PCI MEM CTRLR 66MHZ 303CBGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 控制器系列:- 標準包裝:4,900 系列:- 控制器類型:USB 2.0 控制器接口:串行電源電壓:3 V ~ 3.6 V 電流 - 電源:135mA 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:36-VFQFN 裸露焊盤供應(yīng)商設(shè)備封裝:36-QFN（6x6）包裝:* 其它名稱:Q6396337A TSP6X907M016AH6510D541 功能描述:900μF Molded Tantalum Capacitors 16V 制造商:kemet 系列:TSP 包裝:托盤零件狀態(tài):有效電容:900μF 容差:±20% 電壓 - 額定:16V ESR（等效串聯(lián)電阻）:- 類型:模制工作溫度:-55°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:- 大小/尺寸:- 高度 - 安裝（最大值）:- 引線間距:- 制造商尺寸代碼:- 特性:COTS（高可靠性）不同溫度時的使用壽命:- 標準包裝:25 TSP6D138M010AH6510D540 功能描述:1320μF Molded Tantalum Capacitors 10V Stacked SMD, 3 J-Lead 4.2 mOhm 0.315" L x 0.350" W (8.00mm x 8.90mm) 制造商:kemet 系列:TSP 包裝:托盤零件狀態(tài):有效電容:1320μF 容差:±20% 電壓 - 額定:10V ESR（等效串聯(lián)電阻）:4.2 毫歐類型:模制工作溫度:-55°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:堆疊式 SMD，3 條 J 形引線大小/尺寸:0.315" 長 x 0.350" 寬（8.00mm x 8.90mm）高度 - 安裝（最大值）:0.377"（9.58mm）引線間距:- 制造商尺寸代碼:6D 特性:COTS（高可靠性）不同溫度時的使用壽命:- 標準包裝:25 TSP4D887M010AH6510D541 功能描述:880μF Molded Tantalum Capacitors 10V Stacked SMD, 2 J-Lead 6.3 mOhm 0.315" L x 0.350" W (8.00mm x 8.90mm) 制造商:kemet 系列:TSP 包裝:托盤零件狀態(tài):有效電容:880μF 容差:±20% 電壓 - 額定:10V ESR（等效串聯(lián)電阻）:6.3 毫歐類型:模制工作溫度:-55°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:堆疊式 SMD，2條 J 型引線大小/尺寸:0.315" 長 x 0.350" 寬（8.00mm x 8.90mm）高度 - 安裝（最大值）:0.259"（6.58mm）引線間距:- 制造商尺寸代碼:4D 特性:COTS（高可靠性）不同溫度時的使用壽命:- 標準包裝:25 TSP4D197M016AH6510D540 功能描述:188μF Molded Tantalum Capacitors 16V Stacked SMD, 2 J-Lead 16.3 mOhm 0.315" L x 0.350" W (8.00mm x 8.90mm) 制造商:kemet 系列:TSP 包裝:托盤零件狀態(tài):有效電容:188μF 容差:±20% 電壓 - 額定:16V ESR（等效串聯(lián)電阻）:16.3 毫歐類型:模制工作溫度:-55°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:堆疊式 SMD，2條 J 型引線大小/尺寸:0.315" 長 x 0.350" 寬（8.00mm x 8.90mm）高度 - 安裝（最大值）:0.259"（6.58mm）引線間距:- 制造商尺寸代碼:4D 特性:COTS（高可靠性）不同溫度時的使用壽命:- 標準包裝:25 TSPC603RVGU10LC TSPC603RVGU12LC TSPC603RVGU14LC TSPC603RVGU6LC TSPC603RVGU8LC TSPD11CGPC0 TSPD11CGPC2 TSPD11CGRA0 TSPD11CGRA2 TSPD11CGSPC0 TSPD11CGSRA0 TSPD11CGSRA004 TSPD11CGVRA0 TSPD11FGPC0 TSPD11FGPCV0 TSPD11FGRA0 TSPD11FGVRA0 TSP-D1AA2-H21