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XP04117

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  • 深圳市英科美電子有限公司
    深圳市英科美電子有限公司

    聯(lián)系人:張先生

    電話:0755-23903058

    地址:深圳市福田區(qū)振興路西101號(hào)華勻大廈1棟7F

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  • 深圳市華芯盛世科技有限公司
    深圳市華芯盛世科技有限公司

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    地址:廣東省深圳市福田區(qū)上步工業(yè)區(qū)201棟316室。

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  • 深圳市軒盛達(dá)電子有限公司
    深圳市軒盛達(dá)電子有限公司

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    電話:1588932848313924772445

    地址:深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道深南中路3006號(hào)佳和華強(qiáng)大廈五樓5C103

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XP04117 技術(shù)參數(shù)
  • XOMAPL138ZWT 功能描述:處理器 - 專(zhuān)門(mén)應(yīng)用 Lo-Pwr App Processor RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類(lèi)型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432 XOMAPL138ZCE 功能描述:處理器 - 專(zhuān)門(mén)應(yīng)用 Lo-Pwr App Processor RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類(lèi)型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432 XOMAPL137DZKBA3 制造商:Texas Instruments 功能描述:PRIMUS 3.0 制造商:Texas Instruments 功能描述:PRIMUS 3.0 - Trays 制造商:Texas Instruments 功能描述:C6000 DSP+ARM Processor XOMAPL137BZKB3 功能描述:處理器 - 專(zhuān)門(mén)應(yīng)用 Low-Pwr App Proc RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類(lèi)型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432 XOMAPL137AZKBT3 功能描述:處理器 - 專(zhuān)門(mén)應(yīng)用 Lo-Pwr App Processor RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類(lèi)型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432 XP0431100L XP0431200L XP0431300L XP0431400L XP0431500L XP0431600L XP0431N00L XP0438700L XP0440100L XP0450100L XP0450600L XP0460100L XP0465400L XP0487800L XP0550100L XP0553100L XP0555300L XP0555400L
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