1. 您好,歡迎來到買賣IC網(wǎng) 登錄 | 免費(fèi)注冊
      您現(xiàn)在的位置:買賣IC網(wǎng) > X字母型號(hào)搜索 >

      XPC860ENZP66D3

      配單專家企業(yè)名單
      • 型號(hào)
      • 供應(yīng)商
      • 數(shù)量
      • 廠商
      • 封裝
      • 批號(hào)
      • 價(jià)格
      • 說明
      • 操作
      • XPC860ENZP66D3
        XPC860ENZP66D3

        XPC860ENZP66D3

        現(xiàn)貨
      • 集好芯城
        集好芯城

        聯(lián)系人:陳先生13360533550

        電話:0755-838679890755-82795565

        地址:深圳公司:深圳市福田區(qū)華富路航都大廈11F

        資質(zhì):營業(yè)執(zhí)照

      • 8701

      • MOTOROLA/摩托羅拉

      • BGA

      • 22+

      • -
      • 原廠原裝現(xiàn)貨

      • XPC860ENZP66D3
        XPC860ENZP66D3

        XPC860ENZP66D3

      • 北京耐芯威科技有限公司
        北京耐芯威科技有限公司

        聯(lián)系人:劉先生

        電話:010-6210493162104891621045786210643162104791

        地址:北京市海淀區(qū)中關(guān)村大街32號(hào)和盛嘉業(yè)大廈10層1009室

        資質(zhì):營業(yè)執(zhí)照

      • 5000

      • MOTO/FREESCALE

      • 08+

      • -
      • 假一罰十,百分百原裝正品

      • 1/1頁 40條/頁 共9條 
      • 1
      XPC860ENZP66D3 PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
      • 制造商
      • MOTOROLA
      • 制造商全稱
      • Motorola, Inc
      • 功能描述
      • Family Hardware Specifications
      XPC860ENZP66D3 技術(shù)參數(shù)
      • XPC850ZT80BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 80MHZ 256-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點(diǎn):- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:783-FCPBGA(29x29) 包裝:托盤 XPC850ZT66BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點(diǎn):- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:783-FCPBGA(29x29) 包裝:托盤 XPC850ZT50BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點(diǎn):- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:783-FCPBGA(29x29) 包裝:托盤 XPC850VR80BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 80MHZ 256-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤 XPC850VR66BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤 XPCAMB-L1-0000-00603 XPCAMB-L1-0000-00Z01 XPCAMB-L1-0000-00Z03 XPCAMB-L1-R250-00201 XPCAMB-L1-R250-00203 XPCAMB-L1-R250-00301 XPCAMB-L1-R250-00303 XPCAMB-L1-R250-00401 XPCAMB-L1-R250-00403 XPCAMB-L1-R250-00501 XPCAMB-L1-R250-00503 XPCAMB-L1-R250-00601 XPCAMB-L1-R250-00603 XPCAMB-L1-R250-00Z01 XPCAMB-L1-R250-00Z03 XPCBLU-L1-0000-00U01 XPCBLU-L1-0000-00U02 XPCBLU-L1-0000-00U05
      配單專家

      在采購XPC860ENZP66D3進(jìn)貨過程中,您使用搜索有什么問題和建議?點(diǎn)此反饋

      友情提醒:為規(guī)避購買XPC860ENZP66D3產(chǎn)品風(fēng)險(xiǎn),建議您在購買XPC860ENZP66D3相關(guān)產(chǎn)品前務(wù)必確認(rèn)供應(yīng)商資質(zhì)及產(chǎn)品質(zhì)量。

      免責(zé)聲明:以上所展示的XPC860ENZP66D3信息由會(huì)員自行提供,XPC860ENZP66D3內(nèi)容的真實(shí)性、準(zhǔn)確性和合法性由發(fā)布會(huì)員負(fù)責(zé)。買賣IC網(wǎng)不承擔(dān)任何責(zé)任。

      買賣IC網(wǎng) (beike2008.cn) 版權(quán)所有?2006-2019
      深圳市碩贏互動(dòng)信息技術(shù)有限公司 | 粵公網(wǎng)安備 44030402000118號(hào) | 粵ICP備14064281號(hào)