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21154

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  • 制造商
  • INTEL
  • 制造商全稱
  • Intel Corporation
  • 功能描述
  • 21154 PCI-to-PCI Bridge
21154 技術(shù)參數(shù)
  • 211539-2 功能描述:AMPLIMITE,ASY,RCPT,FB,90,4,CONT 制造商:te connectivity amp connectors 系列:* 零件狀態(tài):在售 標(biāo)準(zhǔn)包裝:25 211538-2 功能描述:Receptacle for Female Contacts Housing D-Sub, High Density Connector 44 Position 制造商:te connectivity aerospace, defense and marine 系列:軍用,MIL-DTL-24308,AMPLIMITE 90 包裝:散裝 零件狀態(tài):在售 連接器樣式:D-Sub,高密度 連接器類型:母觸點(diǎn)插座 針腳數(shù):44 排數(shù):3 外殼尺寸,連接器布局:3(DB,B)高密度 觸頭類型:信號(hào) 安裝類型:自由懸掛 法蘭特性:體座/外殼(無(wú)螺紋) 特性:- 外殼材料,鍍層:鋼,鍍鎘 外殼鍍層厚度:- 侵入防護(hù):- 工作溫度:- 配接次數(shù):- 介電材料:- 顏色:- 備注:不提供觸點(diǎn) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:25 211538-1 功能描述:Receptacle for Female Contacts Housing D-Sub, High Density Connector 44 Position 制造商:te connectivity aerospace, defense and marine 系列:軍用,MIL-DTL-24308,AMPLIMITE 90 包裝:散裝 零件狀態(tài):在售 連接器樣式:D-Sub,高密度 連接器類型:母觸點(diǎn)插座 針腳數(shù):44 排數(shù):3 外殼尺寸,連接器布局:3(DB,B)高密度 觸頭類型:信號(hào) 安裝類型:自由懸掛 法蘭特性:體座/外殼(無(wú)螺紋) 特性:- 外殼材料,鍍層:鋼,鍍鎘 外殼鍍層厚度:- 侵入防護(hù):- 工作溫度:- 配接次數(shù):- 介電材料:- 顏色:- 備注:不提供觸點(diǎn) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:100 211537-2 功能描述:AMPLIMITE,ASY,RCPT,FB,90,2,CONT 制造商:te connectivity amp connectors 系列:* 零件狀態(tài):在售 標(biāo)準(zhǔn)包裝:25 211536-2 功能描述:AMPLIMITE,ASY,RCPT,FB,90,1,CONT 制造商:te connectivity amp connectors 系列:* 零件狀態(tài):在售 標(biāo)準(zhǔn)包裝:25 21158 211580-2 211580-3 211580-4 211580-5 211581-2 211595-1 211596-1 2115A 0031000 2115A 0061000 2115E 2115-H 2115-H-RC 2115-V 2115-V-RC 2116 21-16 2116.2
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