21154BC

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制造商
Intel
功能描述
PCI-to-PCI Bridge 304-Pin BGA

21154BC 技術(shù)參數(shù)

211541-2 功能描述:Receptacle for Female Contacts Housing D-Sub, High Density Connector 104 Position 制造商:te connectivity aerospace, defense and marine 系列:軍用，MIL-DTL-24308，AMPLIMITE 90 包裝:散裝零件狀態(tài):在售連接器樣式:D-Sub，高密度連接器類型:母觸點插座針腳數(shù):104 排數(shù):5 外殼尺寸，連接器布局:6 觸頭類型:信號安裝類型:自由懸掛法蘭特性:體座/外殼（無螺紋）特性:- 外殼材料，鍍層:鋼，鍍鎘外殼鍍層厚度:- 侵入防護:- 工作溫度:- 配接次數(shù):- 介電材料:- 顏色:- 備注:不提供觸點標(biāo)準(zhǔn)包裝:25 211541-1 功能描述:AMPLIMITE ASY RCPT FB 90 6 制造商:te connectivity amp connectors 系列:* 零件狀態(tài):在售標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 211540-2 功能描述:AMPLIMITE,ASY,RCPT,FB,90,5,CONT 制造商:te connectivity amp connectors 系列:* 零件狀態(tài):在售標(biāo)準(zhǔn)包裝:25 211540-1 功能描述:Receptacle for Female Contacts Housing D-Sub, High Density Connector 78 Position 制造商:te connectivity aerospace, defense and marine 系列:軍用，MIL-DTL-24308，AMPLIMITE 90 包裝:散裝零件狀態(tài):在售連接器樣式:D-Sub，高密度連接器類型:母觸點插座針腳數(shù):78 排數(shù):4 外殼尺寸，連接器布局:5（DD，D）高密度觸頭類型:信號安裝類型:自由懸掛法蘭特性:體座/外殼（無螺紋）特性:- 外殼材料，鍍層:鋼，鍍鎘外殼鍍層厚度:- 侵入防護:- 工作溫度:- 配接次數(shù):- 介電材料:- 顏色:- 備注:不提供觸點標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 211539-2 功能描述:AMPLIMITE,ASY,RCPT,FB,90,4,CONT 制造商:te connectivity amp connectors 系列:* 零件狀態(tài):在售標(biāo)準(zhǔn)包裝:25 211580-5 211581-2 211595-1 211596-1 2115A 0031000 2115A 0061000 2115E 2115-H 2115-H-RC 2115-V 2115-V-RC 2116 21-16 2116.2 211-60000 211-60001 211-60002 211-60003