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ADF7242

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  • 制造商
  • AD
  • 制造商全稱
  • Analog Devices
  • 功能描述
  • Low Power IEEE 802.15.4/Proprietary GFSK/FSK Zero-IF 2.4 GHz Transceiver IC
ADF7242 技術參數(shù)
  • ADF7241BCPZ-RL7 功能描述:IC RF TxRx + MCU 802.15.4 2.4GHz 32-WFQFN Exposed Pad, CSP 制造商:analog devices inc. 系列:- 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):停產 類型:TxRx + MCU 射頻系列/標準:802.15.4 協(xié)議:- 調制:DSSS, O-QPSK 頻率:2.4GHz 數(shù)據(jù)速率(最大值):250kbps 功率 - 輸出:4.8dBm 靈敏度:-95dBm 存儲容量:4kB ROM,2.5kB RAM 串行接口:SPI GPIO:7 電壓 - 電源:1.8 V ~ 3.6 V 電流 - 接收:19mA 電流 - 傳輸:16.5mA ~ 25mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:32-WFQFN 裸露焊盤,CSP 標準包裝:1 ADF7241BCPZ 功能描述:IC RF TxRx + MCU 802.15.4 2.4GHz 32-WFQFN Exposed Pad, CSP 制造商:analog devices inc. 系列:- 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 類型:TxRx + MCU 射頻系列/標準:802.15.4 協(xié)議:- 調制:DSSS, O-QPSK 頻率:2.4GHz 數(shù)據(jù)速率(最大值):250kbps 功率 - 輸出:4.8dBm 靈敏度:-95dBm 存儲容量:4kB ROM,2.5kB RAM 串行接口:SPI GPIO:7 電壓 - 電源:1.8 V ~ 3.6 V 電流 - 接收:19mA 電流 - 傳輸:16.5mA ~ 25mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:32-WFQFN 裸露焊盤,CSP 標準包裝:1 ADF7030-1BSTZN-RL 功能描述:SUB GHZ ISM BAND TRANSCEIVER 制造商:analog devices inc. 系列:- 包裝:帶卷(TR) 零件狀態(tài):在售 類型:TxRx + MCU 射頻系列/標準:802.15.4 協(xié)議:- 調制:2FSK,2GFSK,4FSK,4GFSK 頻率:169MHz,426MHz ~ 470MHz,863MHz ~ 960MHz 數(shù)據(jù)速率(最大值):360kbps 功率 - 輸出:17dBm 靈敏度:-134dBm 存儲容量:- 串行接口:SPI GPIO:8 電壓 - 電源:2.2 V ~ 3.6 V 電流 - 接收:25mA 電流 - 傳輸:65mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:48-LQFP 標準包裝:2,000 ADF7030-1BSTZN 功能描述:SUB GHZ ISM BAND TRANSCEIVER 制造商:analog devices inc. 系列:- 包裝:托盤 零件狀態(tài):在售 類型:TxRx + MCU 射頻系列/標準:802.15.4 協(xié)議:- 調制:2FSK,2GFSK,4FSK,4GFSK 頻率:169MHz,426MHz ~ 470MHz,863MHz ~ 960MHz 數(shù)據(jù)速率(最大值):360kbps 功率 - 輸出:17dBm 靈敏度:-134dBm 存儲容量:- 串行接口:SPI GPIO:8 電壓 - 電源:2.2 V ~ 3.6 V 電流 - 接收:25mA 電流 - 傳輸:65mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:48-LQFP 標準包裝:1 ADF7030-1BCPZN-RL 功能描述:SUB GHZ ISM BAND TRANSCEIVER 制造商:analog devices inc. 系列:- 包裝:帶卷(TR) 零件狀態(tài):在售 類型:TxRx + MCU 射頻系列/標準:802.15.4 協(xié)議:- 調制:2FSK,2GFSK,4FSK,4GFSK 頻率:169MHz,426MHz ~ 470MHz,863MHz ~ 960MHz 數(shù)據(jù)速率(最大值):360kbps 功率 - 輸出:17dBm 靈敏度:-134dBm 存儲容量:- 串行接口:SPI GPIO:8 電壓 - 電源:2.2 V ~ 3.6 V 電流 - 接收:25mA 電流 - 傳輸:65mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:40-WFQFN 裸露焊盤,CSP 標準包裝:2,500 A-DFCR/25/FZ A-DFCR/37/FZ A-DFF 09LPIII/FP A-DFF 09LPIII/Z A-DFF 09LPIII/Z-UNC A-DFF 15LPIII/FP A-DFF 15LPIII/Z A-DFF 15LPIII/Z-UNC A-DFF 25LPIII/FP A-DFF 25LPIII/Z A-DFF 25LPIII/Z-UNC A-DFF 37LPIII/FP A-DFF 37LPIII/Z A-DFF 37LPIII/Z-UNC ADF-F09A-GTAXB9-R ADF-F09-LP111Z A-DFF09LPIII/FP-R A-DFF09LPXX-III
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