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NX3DV3899GU

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  • 制造商
  • NXP Semiconductors
  • 功能描述
  • IC SWITCH DPDT XQFN16
  • 制造商
  • NXP Semiconductors
  • 功能描述
  • IC, SWITCH, DPDT, XQFN16
NX3DV3899GU 技術(shù)參數(shù)
  • NX3DV2567HR-Q100X 功能描述:IC ANLG SWITCH 4PDT 16HXQFN 制造商:nxp semiconductors 系列:汽車級(jí)，AEC-Q100 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):有效 應(yīng)用:網(wǎng)絡(luò) 多路復(fù)用器/解復(fù)用器電路:- 開(kāi)關(guān)電路:4PDT 通道數(shù):1 導(dǎo)通電阻（最大值）:700 毫歐 電壓 -?電源，單（V+）:1.4 V ~ 4.3 V 電壓 - 電源，雙（V±）:- -3db 帶寬:160MHz 特性:- 工作溫度:-40°C ~ 125°C（TA） 封裝/外殼:16-XFQFN 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商器件封裝:16-HXQFN（3x3） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 NX3DV2567HR,115 功能描述:IC ANLG SWITCH 4PDT 16HXQFN 制造商:nxp semiconductors 系列:- 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):有效 應(yīng)用:網(wǎng)絡(luò) 多路復(fù)用器/解復(fù)用器電路:- 開(kāi)關(guān)電路:4PDT 通道數(shù):1 導(dǎo)通電阻（最大值）:700 毫歐 電壓 -?電源，單（V+）:1.4 V ~ 4.3 V 電壓 - 電源，雙（V±）:- -3db 帶寬:160MHz 特性:- 工作溫度:-40°C ~ 125°C（TA） 封裝/外殼:16-XFQFN 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商器件封裝:16-HXQFN（3x3） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 NX3DV2567GU,115 功能描述:模擬開(kāi)關(guān) IC QUAD 4PDT 4.3V RoHS:否 制造商:Texas Instruments 開(kāi)關(guān)數(shù)量:2 開(kāi)關(guān)配置:SPDT 開(kāi)啟電阻（最大值）:0.1 Ohms 切換電壓（最大）: 開(kāi)啟時(shí)間（最大值）: 關(guān)閉時(shí)間（最大值）: 工作電源電壓:2.7 V to 4.5 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:DSBGA-16 NX3DV221TKX 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:NX3DV221TK/HVSON10/REEL7// - Tape and Reel 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:IC USB 2.0 SWITCH HS 10HVSON NX3DV221GM,132 功能描述:模擬開(kāi)關(guān) IC 3.6 V 100 mA 6 Ohms RoHS:否 制造商:Texas Instruments 開(kāi)關(guān)數(shù)量:2 開(kāi)關(guān)配置:SPDT 開(kāi)啟電阻（最大值）:0.1 Ohms 切換電壓（最大）: 開(kāi)啟時(shí)間（最大值）: 關(guān)閉時(shí)間（最大值）: 工作電源電壓:2.7 V to 4.5 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:DSBGA-16 NX3L1G3157GW-Q100H NX3L1G384GM,115 NX3L1G384GM,132 NX3L1G384GW,125 NX3L1G53GD,125 NX3L1G53GM,125 NX3L1G53GT,115 NX3L1G66GM,115 NX3L1G66GM,132 NX3L1G66GW,125 NX3L1G66GW-Q100H NX3L1T3157GM,115 NX3L1T3157GM,132 NX3L1T3157GW,125 NX3L1T384GM,115 NX3L1T5157GM,115 NX3L1T5157GM,132 NX3L1T53GD,125
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