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W25Q64DW

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制造商
WINBOND
制造商全稱
Winbond
功能描述
1.8V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI

W25Q64DW 技術參數

W25Q64CVZEIG 功能描述:IC SPI FLASH 64MBIT 8WSON RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 存儲器系列:SpiFlash® 標準包裝:150 系列:- 格式 - 存儲器:EEPROMs - 串行存儲器類型:EEPROM 存儲容量:4K (2 x 256 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 線串口電源電壓:2.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-VFDFN 裸露焊盤供應商設備封裝:8-DFN（2x3）包裝:管件產品目錄頁面:1445 (CN2011-ZH PDF) W25Q64CVSSIG 功能描述:IC SPI FLASH 64MBIT 8-SOIC RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 存儲器系列:SpiFlash® 標準包裝:1,000 系列:- 格式 - 存儲器:EEPROMs - 串行存儲器類型:EEPROM 存儲容量:4K (512 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 線串口電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC（0.173"，4.40mm 寬）供應商設備封裝:8-MFP 包裝:帶卷 (TR) W25Q64CVSFIG 功能描述:IC SPI FLASH 64MBIT 16SOIC RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 存儲器系列:SpiFlash® 標準包裝:150 系列:- 格式 - 存儲器:EEPROMs - 串行存儲器類型:EEPROM 存儲容量:4K (2 x 256 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 線串口電源電壓:2.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-VFDFN 裸露焊盤供應商設備封裝:8-DFN（2x3）包裝:管件產品目錄頁面:1445 (CN2011-ZH PDF) W25Q64BVZEIG 功能描述:IC SPI FLASH 64MBIT 8WSON RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 存儲器系列:SpiFlash® 標準包裝:1,000 系列:- 格式 - 存儲器:EEPROMs - 串行存儲器類型:EEPROM 存儲容量:4K (512 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 線串口電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC（0.173"，4.40mm 寬）供應商設備封裝:8-MFP 包裝:帶卷 (TR) W25Q64BVSSIG 功能描述:SPI FLASH 64MBIT 8-SOIC RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 存儲器系列:SpiFlash® 標準包裝:150 系列:- 格式 - 存儲器:EEPROMs - 串行存儲器類型:EEPROM 存儲容量:4K (2 x 256 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 線串口電源電壓:2.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-VFDFN 裸露焊盤供應商設備封裝:8-DFN（2x3）包裝:管件產品目錄頁面:1445 (CN2011-ZH PDF) W25Q64FVZPIG W25Q64FVZPIG TR W25Q64FWBYIG TR W25Q64FWSFIG W25Q64FWSFIG TR W25Q64FWSSIG W25Q64FWSSIG TR W25Q64FWSSIQ W25Q64FWSSIQ TR W25Q64FWSTIG W25Q64FWSTIG TR W25Q64FWZPIG W25Q64FWZPIG TR W25Q64JVDAIQ W25Q64JVDAIQ TR W25Q64JVSFIM W25Q64JVSFIM TR W25Q64JVSFIQ