XC17S50APD8C

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功能描述
IC PROM SER 50000 C-TEMP 8-DIP
RoHS
否
類別
集成電路 (IC) >> 存儲器 - 用于 FPGA 的配置 Proms
系列
-
產(chǎn)品變化通告
Product Discontinuation 28/Jul/2010
標(biāo)準(zhǔn)包裝
98
系列
-
可編程類型
OTP
存儲容量
300kb
電源電壓
3 V ~ 3.6 V
工作溫度
-40°C ~ 85°C
封裝/外殼
8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝
8-TSOP
包裝
管件

XC17S50APD8C 技術(shù)參數(shù)

XC17S40XLSO20I 功能描述:IC PROM PROG I-TEMP 3.3V 20-SOIC RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標(biāo)準(zhǔn)包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TSOP 包裝:管件 XC17S40XLSO20C 功能描述:IC PROM PROG C-TEMP 3.3V 20-SOIC RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標(biāo)準(zhǔn)包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TSOP 包裝:管件 XC17S40XLPDG8C 功能描述:IC PROM PROG C-TEMP 3.3V 8-DIP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標(biāo)準(zhǔn)包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TSOP 包裝:管件 XC17S40XLPD8I 功能描述:IC PROM PROG I-TEMP 3.3V 8-DIP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標(biāo)準(zhǔn)包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TSOP 包裝:管件 XC17S40XLPD8C 功能描述:IC PROM PROG C-TEMP 3.3V 8-DIP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標(biāo)準(zhǔn)包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TSOP 包裝:管件 XC17V01SO20C XC17V01SO20I XC17V01VO8C XC17V01VO8I XC17V02PC20C XC17V02PC20I XC17V02PC44C XC17V02PC44I XC17V02VQ44C XC17V02VQ44I XC17V04PC20C XC17V04PC20I XC17V04PC44C XC17V04PC44I XC17V04VQ44C XC17V04VQ44I XC17V08PC44C XC17V08PC44I