XC2S50E-6TQ144C

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功能描述
IC FPGA 1.8V 384 CLB'S 144-TQFP
RoHS
否
類別
集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）
系列
Spartan®-IIE
標準包裝
40
系列
Spartan® 6 LX
LAB/CLB數(shù)
3411
邏輯元件/單元數(shù)
43661
RAM 位總計
2138112
輸入/輸出數(shù)
358
門數(shù)
-
電源電壓
1.14 V ~ 1.26 V
安裝類型
表面貼裝
工作溫度
-40°C ~ 100°C
封裝/外殼
676-BGA
供應商設備封裝
676-FBGA（27x27）

XC2S50E-6TQ144C 技術參數(shù)

XC2S50E-6PQG208C 功能描述:IC SPARTAN-IIE FPGA 50K 208-PQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:Spartan®-IIE 標準包裝:24 系列:ECP2 LAB/CLB數(shù):1500 邏輯元件/單元數(shù):12000 RAM 位總計:226304 輸入/輸出數(shù):131 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:208-BFQFP 供應商設備封裝:208-PQFP（28x28） XC2S50E-6PQ208I 制造商:Xilinx 功能描述:IC SPARTAN-IIE FPGA 50K 208-PQFP 制造商:Xilinx 功能描述:IC FPGA 146 I/O 208PQFP XC2S50E-6PQ208C 功能描述:IC FPGA 1.8V 384 CLB'S 208-PQFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:Spartan®-IIE 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27） XC2S50E-6FTG256I 功能描述:IC SPARTAN-IIE FPGA 50K 256FTBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:Spartan®-IIE 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27） XC2S50E-6FTG256C 功能描述:IC SPARTAN-IIE FPGA 50K 256FTBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:Spartan®-IIE 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27） XC2V1000-4FG256I XC2V1000-4FG456I XC2V1000-4FGG256C XC2V1000-4FGG256I XC2V1000-4FGG456C XC2V1000-4FGG456I XC2V1000-5BG575I XC2V1000-5BGG575C XC2V1000-5BGG575I XC2V1000-5FF896I XC2V1000-5FFG896C XC2V1000-5FFG896I XC2V1000-5FG256C XC2V1000-5FG256I XC2V1000-5FG456I XC2V1000-5FGG256C XC2V1000-5FGG256I XC2V1000-5FGG456C