- 您現(xiàn)在的位置：買賣IC網(wǎng) > PDF目錄377496 > intel Pentium II processor (Intel Corp.) Pentium II Processor Mobile Module(帶移動模塊奔II處理器) PDF資料下載
參數(shù)資料
| 型號： | intel Pentium II processor |
| 廠商： | Intel Corp. |
| 英文描述： | Pentium II Processor Mobile Module(帶移動模塊奔II處理器) |
| 中文描述： | 奔騰II處理器的移動模塊（帶移動模塊奔二處理器） |
| 文件頁數(shù)： | 40/46頁 |
| 文件大?。?/td> | 681K |
| 代理商： | INTEL PENTIUM II PROCESSOR |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁當(dāng)前第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁
40
INTEL
PENTIUM
II PROCESSOR MOBILE MODULE MMC-1
5.2.
Thermal Transfer Plate
A thermal transfer plate (TTP) on the mobile Pentium
II
processor and the 443BX provides for heat dissipation. The
TTP may vary on different generations of Intel mobile
modules. The TTP provides the thermal attach point, where
a system manufacturer can use a heat pipe, a heat spreader
plate, or a thermal solution to transfer heat through the
notebook system. Attachment dimensions for the OEM
thermal interface block to the TTP are provided in the
following figures 14 and 15. The system manufacturer
should use the exact dimensions for maximum contact area
to the TTP. This also protects against warpage of the TTP.
If warpage occurs, the thermal resistance of the Pentium II
processor mobile module could be adversely affected.
A thermal elastimer or thermal grease should be used to
reduce the thermal resistance. The TTP thermal resistance
between the processor core to the system interface (top of
the TTP) is less than 1°C per Watt. The OEM thermal
interface block should be secured with 2.0 mm screws using
a maximum torque of 1.5 – 2.0 Kg*cm (equivalent to 0.147 -
.197 N*m). The thread length of the 2.00-mm screws should
be 2.25-mm gageable thread (2.25-mm minimum to 2.80-
mm maximum).
The following figures 14 and 15 detail the mechanical
dimensions of the TTP and the thermal attach point.
Figure 14. Pentium
II Processor Mobile Module Thermal Transfer Plate
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| INTEL386 CXSA | 5-V 32-Bit Fully Static Embedded Microprocessor(5V，32位完全靜態(tài)嵌入式微處理器) |
| INTEL386 CXSB | Low-Voltage, 32-Bit, Fully Static Embedded Microprocessor(低電壓32位完全靜態(tài)嵌入式微處理器) |
| intel386 DX | 32-Bit CHMOS Microprocessor With Integrated Memory Management(32位CHMOS 微處理器帶集成存儲管理) |
| Intel386 EX | Highly Integrated, 32-Bit, Fully Static Embedded Micropocessor(32位高集成完全靜態(tài)嵌入式微處理器) |
| INTEL386 SXSA | 5-V 32-Bit Fully Static Embedded Microprocessor(5V，32位完全靜態(tài)嵌入式微處理器) |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| INTEN I/O PCB | 制造商:Sliger Designs, Inc. 功能描述:I/O PCB - Bulk |
| INTEN LED PCB | 制造商:Sliger Designs, Inc. 功能描述:LED PCB - Bulk |
| INTEN-1-PROTO | 制造商:Sliger Designs, Inc. 功能描述:QUANTITY TWO PROTO TYPE SHEET METAL - Bulk |
| INTENSI-FI | 制造商:BOARDCOM 制造商全稱:Broadcom Corporation. 功能描述:DRAFT-802.11n PRODUCT FAMILY |
| INTER0.5 | 制造商:POWERDATA TECHNOLOGIES 功能描述:LEAD WIELAND TO WIELAND 0.5M |
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。