型號(hào): | IS216D |
廠商: | ISOCOM COMPONENTS LTD |
元件分類: | 繼電器,輸入/輸出模塊 |
英文描述: | Small Outline Photo DMOS-FET Relay with very high load current capabilities( 5A ) |
中文描述: | TRANSISTOR OUTPUT SOLID STATE RELAY, 1500 V ISOLATION-MAX |
封裝: | MINIATURE, SOP-4 |
文件頁(yè)數(shù): | 3/3頁(yè) |
文件大?。?/td> | 462K |
代理商: | IS216D |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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IS216 | Small Outline Photo DMOS-FET Relay with high load current capabilities ( 1.7A ) |
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IS725 | HIGH VOLTAGE DARLINGTON OUTPUT OPTICALLY COUPLED ISOLATOR |
ISB80C186 | CMOS High-Integration 16-Bit Microprocessors |
ISB80C186-12 | CMOS High-Integration 16-Bit Microprocessors |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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IS21D | 制造商:IDEC CORPORATION 功能描述:SENS.IND.10-30VDC NO-NC 2W/F |
IS21DK | 制造商:IDEC CORPORATION 功能描述:SENS.IND.10-30VDC NO-NC 2W/F |
IS21ES04G-JCLI | 功能描述:EMMC 4 GB 153 BALL FBGA 3.3V 制造商:issi, integrated silicon solution inc 系列:* 包裝:托盤 零件狀態(tài):在售 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:153-VFBGA 供應(yīng)商器件封裝:153-FBGA(11.5x13) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 |
IS21ES08G-JCLI | 功能描述:EMMC 8 GB 153 BALL FBGA 3.3V 制造商:issi, integrated silicon solution inc 系列:* 包裝:托盤 零件狀態(tài):在售 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:153-VFBGA 供應(yīng)商器件封裝:153-FBGA(11.5x13) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 |
IS21K | 制造商:IDEC CORPORATION 功能描述:SENS.IND.10-30VDC NO-NC M12 C. |