參數(shù)資料
型號(hào)： XCV100E-8BG352C
廠商： Xilinx Inc
文件頁數(shù)： 1/233頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA 1.8V C-TEMP 352-MBGA
產(chǎn)品變化通告： FPGA Family Discontinuation 18/Apr/2011
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 24
系列： Virtex®-E
LAB/CLB數(shù)： 600
邏輯元件/單元數(shù)： 2700
RAM 位總計(jì)： 81920
輸入/輸出數(shù)： 196
門數(shù)： 128236
電源電壓： 1.71 V ~ 1.89 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 85°C
封裝/外殼： 352-LBGA，金屬
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 352-MBGA（35x35）
當(dāng)前第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁第211頁第212頁第213頁第214頁第215頁第216頁第217頁第218頁第219頁第220頁第221頁第222頁第223頁第224頁第225頁第226頁第227頁第228頁第229頁第230頁第231頁第232頁第233頁
2000-2014 Xilinx, Inc. All rights reserved. All Xilinx trademarks, registered trademarks, patents, and disclaimers are as listed at http://www.xilinx.com/legal.htm.
All other trademarks and registered trademarks are the property of their respective owners. All specifications are subject to change without notice.
DS022-1 (v3.0) March 21, 2014
Module 1 of 4
Production Product Specification
1
— OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE —
Features
Fast, High-Density 1.8 V FPGA Family
-
Densities from 58 k to 4 M system gates
-
130 MHz internal performance (four LUT levels)
-
Designed for low-power operation
-
PCI compliant 3.3 V, 32/64-bit, 33/ 66-MHz
Highly Flexible SelectI/O+ Technology
-
Supports 20 high-performance interface standards
-
Up to 804 singled-ended I/Os or 344 differential I/O
pairs for an aggregate bandwidth of > 100 Gb/s
Differential Signalling Support
-
LVDS (622 Mb/s), BLVDS (Bus LVDS), LVPECL
-
Differential I/O signals can be input, output, or I/O
-
Compatible with standard differential devices
-
LVPECL and LVDS clock inputs for 300+ MHz
clocks
Proprietary High-Performance SelectLink
Technology
-
Double Data Rate (DDR) to Virtex-E link
-
Web-based HDL generation methodology
Sophisticated SelectRAM+ Memory Hierarchy
-
1 Mb of internal configurable distributed RAM
-
Up to 832 Kb of synchronous internal block RAM
-
True Dual-Port BlockRAM capability
-
Memory bandwidth up to 1.66 Tb/s (equivalent
bandwidth of over 100 RAMBUS channels)
-
Designed for high-performance Interfaces to
External Memories
-
200 MHz ZBT* SRAMs
-
200 Mb/s DDR SDRAMs
-
Supported by free Synthesizable reference design
High-Performance Built-In Clock Management Circuitry
-
Eight fully digital Delay-Locked Loops (DLLs)
-
Digitally-Synthesized 50% duty cycle for Double
Data Rate (DDR) Applications
-
Clock Multiply and Divide
-
Zero-delay conversion of high-speed LVPECL/LVDS
clocks to any I/O standard
Flexible Architecture Balances Speed and Density
-
Dedicated carry logic for high-speed arithmetic
-
Dedicated multiplier support
-
Cascade chain for wide-input function
-
Abundant registers/latches with clock enable, and
dual synchronous/asynchronous set and reset
-
Internal 3-state bussing
-
IEEE 1149.1 boundary-scan logic
-
Die-temperature sensor diode
Supported by Xilinx Foundation and Alliance Series
Development Systems
-
Further compile time reduction of 50%
-
Internet Team Design (ITD) tool ideal for
million-plus gate density designs
-
Wide selection of PC and workstation platforms
SRAM-Based In-System Configuration
-
Unlimited re-programmability
Advanced Packaging Options
-
0.8 mm Chip-scale
-1.0 mm BGA
-
1.27 mm BGA
-HQ/PQ
0.18
μm 6-Layer Metal Process
100% Factory Tested
* ZBT is a trademark of Integrated Device Technology, Inc.
0
Virtex-E 1.8 V
Field Programmable Gate Arrays
DS022-1 (v3.0) March 21, 2014
00
Production Product Specification
R
相關(guān)PDF資料
PDF描述
ASC43DRYI-S734 CONN EDGECARD 86POS DIP .100 SLD
XA6SLX75-3FGG484Q IC FPGA SPARTAN 6 484FGGBGA
RSC36DTEI CONN EDGECARD 72POS .100 EYELET
XC4VLX15-10FF668I IC FPGA VIRTEX-4LX 668FFBGA
RSC31DTEF CONN EDGECARD 62POS .100 EYELET
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
ISL28118FRTZ 制造商:INTERSIL 制造商全稱:Intersil Corporation 功能描述:40V Precision Single Supply Rail-to-Rail Output Low Power Operational Amplifiers
ISL28118FUZ 功能描述:放大器 IC 開發(fā)工具 ISL28118FUZ 40V LW NOIS R-R OT SNGL SUP RoHS:否 制造商:International Rectifier 產(chǎn)品:Demonstration Boards 類型:Power Amplifiers 工具用于評(píng)估:IR4302 工作電源電壓:13 V to 23 V
ISL28118FUZ-T13 功能描述:放大器 IC 開發(fā)工具 ISL28118FUZ 40V LW NOIS R-R OT SNGL SUP RoHS:否 制造商:International Rectifier 產(chǎn)品:Demonstration Boards 類型:Power Amplifiers 工具用于評(píng)估:IR4302 工作電源電壓:13 V to 23 V
ISL28118FUZ-T7 功能描述:放大器 IC 開發(fā)工具 ISL28118FUZ 40V LW NOIS R-R OT SNGL SUP RoHS:否 制造商:International Rectifier 產(chǎn)品:Demonstration Boards 類型:Power Amplifiers 工具用于評(píng)估:IR4302 工作電源電壓:13 V to 23 V
ISL28118FUZ-T7A 功能描述:精密放大器 ISL28118FUZ 40V LW NOISE RAIL-RAIL OUT RoHS:否 制造商:Maxim Integrated 每芯片的通道數(shù)量: 輸入補(bǔ)償電壓:0.25 mV at +/- 5 V 輸入電壓范圍（最大值）: 安裝風(fēng)格: 封裝 / 箱體:SOIC-8 Narrow 封裝:Tube
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