參數(shù)資料
型號(hào)： K4B1G0446C-ZCG9
廠商： SAMSUNG SEMICONDUCTOR CO. LTD.
英文描述： 1Gb C-die DDR3 SDRAM Specification
中文描述： 1Gb的?芯片的DDR3 SDRAM規(guī)范
文件頁(yè)數(shù)： 6/63頁(yè)
文件大小： 1255K
代理商： K4B1G0446C-ZCG9
Page 6 of 63
Rev. 1.0 June 2007
1Gb DDR3 SDRAM
K4B1G04(08/16)46C
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
A
B
NC
NC
NC
NC
NC
NC
C
D
NC
VSS
VDD
NC
NU/TDQS
VSS
VDD
NC
D
E
F
VSS
VDDQ
VSSQ
DQ2
DQ0
DQS
DM/TDQS
DQ1
VSSQ
DQ3
VDDQ
VSSQ
E
F
G
H
VSSQ
VREFDQ
DQ6
VDDQ
DQS
DQ4
VDD
DQ7
VSS
DQ5
VSSQ
VDDQ
G
H
J
K
NC
ODT
VSS
VDD
RAS
CAS
CK
CK
VSS
VDD
NC
CKE
J
K
L
M
NC
VSS
CS
BA0
WE
BA2
A10/AP
NC
ZQ
NC
VSS
L
M
VREFCA
N
P
VDD
VSS
A3
A5
A0
A2
A12/BC
A1
BA1
A4
VDD
VSS
N
P
R
VDD
A7
A9
A11
A6
VDD
R
T
U
NC
VSS
RESET
A13
NC
A8
VSS
NC
T
V
W
NC
NC
NC
NC
NC
NC
Note1: A1,A2,A4,A8,A10,A11,D1,D11,T1,T11,W1,W2,W4,W8,W10 and W11 balls indicate mechanical support balls with no internal connection
Populated ball
Ball not populated
Ball Locations (x8)
Top view
(See the balls through the Package)
1
2
3
4
8
9
5
6
7
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
N
M
10 11
P
R
T
U
V
W
3.2 x8 Package Pinout (Top view) : 94ball FBGA Package
(78balls + 16 balls of support balls)
相關(guān)PDF資料
PDF描述
K4B1G0846C-CF8 1Gb C-die DDR3 SDRAM Specification
K4B1G0846C-ZCF7 1Gb C-die DDR3 SDRAM Specification
K4B1G0846C-ZCG9 1Gb C-die DDR3 SDRAM Specification
K4B1G1646C-CF8 1Gb C-die DDR3 SDRAM Specification
K4B1G1646C-ZCF7 1Gb C-die DDR3 SDRAM Specification
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
K4B1G0446D 制造商:SAMSUNG 制造商全稱(chēng):Samsung semiconductor 功能描述:1Gb D-die DDR3 SDRAM Specification
K4B1G0446D-HCF7 制造商:SAMSUNG 制造商全稱(chēng):Samsung semiconductor 功能描述:1Gb D-die DDR3 SDRAM Specification
K4B1G0446D-HCF8 制造商:SAMSUNG 制造商全稱(chēng):Samsung semiconductor 功能描述:1Gb D-die DDR3 SDRAM Specification
K4B1G0446D-HCH9 制造商:SAMSUNG 制造商全稱(chēng):Samsung semiconductor 功能描述:1Gb D-die DDR3 SDRAM Specification
K4B1G0446E 制造商:SAMSUNG 制造商全稱(chēng):Samsung semiconductor 功能描述:DDR3 SDRAM Memory
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