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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | K7D323674A-HGC33 |
| 廠商： | SAMSUNG SEMICONDUCTOR CO. LTD. |
| 英文描述： | 32Mb A-die DDR SRAM Specification |
| 中文描述： | 32兆甲芯片的DDR SRAM的規(guī)范 |
| 文件頁數(shù)： | 10/19頁 |
| 文件大?。?/td> | 494K |
| 代理商： | K7D323674A-HGC33 |
Rev 1.4
Oct. 2005
1Mx36 & 2Mx18 SRAM
- 10
K7D321874A
K7D323674A
NOTE
:
1. State transitions ; B
1
=(Load Address), B
1
=(Increment Address, Continue)
B
2
=(Read), B
2
=(Write)
B
3
=(Single Data Rate), B
3
=(Double Data Rate)
BUS CYCLE STATE DIAGRAM
LOAD
NEW ADDRESS
INCREMENT
ADDRESS
INCREMENT
ADDRESS
INCREMENT
ADDRESS
INCREMENT
ADDRESS
READ
SDR
WRITE
SDR
READ
DDR
WRITE
DDR
B
2
, B
3
B
1
,
2
B
1
,
2
B
1
,
2
B
1
,
2
B
1
,
2
B
1
,
2
B
1
,
2
B
1
,
2
NO OP
POWER
UP
B
2
, B
3
B
1
B
2
,B
3
B
1
B
2
,B
3
B
1
B
1
B
1
,
2
B
1
,
2
B
1
,
2
B
1
,
2
B
1
,
2
B
1
,
2
B
1
,
2
B
1
,
2
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| K7D323674A-HGC37 | 32Mb A-die DDR SRAM Specification |
| K7D323674A-HGC40 | 32Mb A-die DDR SRAM Specification |
| K7D801871B-HC25 | 256Kx36 & 512Kx18 SRAM |
| K7D801871B-HC30 | 256Kx36 & 512Kx18 SRAM |
| K7D801871B-HC33 | 256Kx36 & 512Kx18 SRAM |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| K7D323674A-HGC37 | 制造商:SAMSUNG 制造商全稱:Samsung semiconductor 功能描述:32Mb A-die DDR SRAM Specification |
| K7D323674A-HGC40 | 制造商:SAMSUNG 制造商全稱:Samsung semiconductor 功能描述:32Mb A-die DDR SRAM Specification |
| K7D323674C | 制造商:SAMSUNG 制造商全稱:Samsung semiconductor 功能描述:1Mx36 & 2Mx18 SRAM |
| K7D801871B-HC25 | 制造商:SAMSUNG 制造商全稱:Samsung semiconductor 功能描述:256Kx36 & 512Kx18 SRAM |
| K7D801871B-HC30 | 制造商:SAMSUNG 制造商全稱:Samsung semiconductor 功能描述:256Kx36 & 512Kx18 SRAM |
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