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參數資料
| 型號： | K7D323674A-HGC33 |
| 廠商： | SAMSUNG SEMICONDUCTOR CO. LTD. |
| 英文描述： | 32Mb A-die DDR SRAM Specification |
| 中文描述： | 32兆甲芯片的DDR SRAM的規(guī)范 |
| 文件頁數： | 6/19頁 |
| 文件大小： | 494K |
| 代理商： | K7D323674A-HGC33 |
Rev 1.4
Oct. 2005
1Mx36 & 2Mx18 SRAM
- 6 -
K7D321874A
K7D323674A
PACKAGE PIN CONFIGURATIONS
(TOP VIEW)
K7D323674A(1Mx36)
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K7D321874A(2Mx18)
(1) Variable address see "Variable address assignment table"
(2) Variable address see "Variable address assignment table"
(3) Variable address see "Variable address assignment table"
(4) Variable address see "Variable address assignment table"
(5) Variable address see "Variable address assignment table"
(6) Variable address see "Variable address assignment table"
(7) Internally NC
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TCK
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相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| K7D323674A-HGC37 | 32Mb A-die DDR SRAM Specification |
| K7D323674A-HGC40 | 32Mb A-die DDR SRAM Specification |
| K7D801871B-HC25 | 256Kx36 & 512Kx18 SRAM |
| K7D801871B-HC30 | 256Kx36 & 512Kx18 SRAM |
| K7D801871B-HC33 | 256Kx36 & 512Kx18 SRAM |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| K7D323674A-HGC37 | 制造商:SAMSUNG 制造商全稱:Samsung semiconductor 功能描述:32Mb A-die DDR SRAM Specification |
| K7D323674A-HGC40 | 制造商:SAMSUNG 制造商全稱:Samsung semiconductor 功能描述:32Mb A-die DDR SRAM Specification |
| K7D323674C | 制造商:SAMSUNG 制造商全稱:Samsung semiconductor 功能描述:1Mx36 & 2Mx18 SRAM |
| K7D801871B-HC25 | 制造商:SAMSUNG 制造商全稱:Samsung semiconductor 功能描述:256Kx36 & 512Kx18 SRAM |
| K7D801871B-HC30 | 制造商:SAMSUNG 制造商全稱:Samsung semiconductor 功能描述:256Kx36 & 512Kx18 SRAM |
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