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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | KM416RD4C |
| 廠商： | SAMSUNG SEMICONDUCTOR CO. LTD. |
| 英文描述： | Direct Rambus DRAM(Direct Rambus 動(dòng)態(tài)RAM) |
| 中文描述： | 直接Rambus公司的DRAM（動(dòng)態(tài)內(nèi)存直接Rambus公司） |
| 文件頁數(shù)： | 7/59頁 |
| 文件大?。?/td> | 4654K |
| 代理商： | KM416RD4C |
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Page 8
KM416RD4C/KM418RD4C
Direct RDRAM
Revision 0.7 September 1998
TARGET
Figure 3 : Packet Formats
CTM/CFM
COL4
COL3
COL2
COL1
COL0
T
8
T
9
T
10
T
11
T
12
T
13
T
14
T
15
T
8
T
9
T
10
T
11
T
0
T
1
T
2
T
3
T
0
T
1
T
2
T
3
S=1
a
MA7 MA5 MA3 MA1
M=1 MA6 MA4 MA2 MA0
MB7 MB4 MB1
MB6 MB3 MB0
MB5 MB2
R2
CTM/CFM
ROW2
DR4T DR2
BR0
BR3 RsvR
R8
R5
ROW1
DR4F DR1
BR1 RsvB RsvR
R7
R4
R1
ROW0
DR3
DR0
BR2 RsvB AV=1
R6
R3
R0
ACT a0
PREX d0
MSK (b1)
PRER c0
WR b1
C4
CTM/CFM
COL4
DC4
S=1
RsvC
COL3
DC3
C5
C3
COL2
DC2 COP1
RsvB BC2
C2
DC1 COP0
RsvB BC1
C1
DC0 COP2
COP3 BC3 BC0
C0
COL1
COL0
CTM/CFM
ROW2
ROW1
ROW0
CTM/CFM
COL4
COL3
COL2
COL1
COL0
ROP2
DR4T DR2
BR0
BR3
ROP10
ROP8ROP5
DR4F DR1
BR1 RsvB ROP9 ROP7ROP4ROP1
DR3
DR0
BR2 RsvB AV=0 ROP6ROP3ROP0
S=1
b
DX4 XOP4 RsvB BX1
M=0 DX3 XOP3 RsvB BX0
DX2 XOP2 BX3
DX1 XOP1 BX2
DX0 XOP0
T
0
T
4
T
8
T
12
T
1
T
5
T
9
T
13
T
2
T
6
T
10
T
14
T
3
T
7
T
11
T
15
ROWA Packet
COLM Packet
COLC Packet
COLX Packet
ROWR Packet
CTM/CFM
DQA8..0
DQB8..0
COL4
..COL0
ROW2
..ROW0
t
PACKET
a
The COLM is associated with a
previous COLC, and is aligned
with the present COLC, indicated
by the Start bit (S=1) position.
b
The COLX is aligned
with the present COLC,
indicated by the Start
bit (S=1) position.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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| KM416RD8AC | 制造商:SAMSUNG 制造商全稱:Samsung semiconductor 功能描述:128/144Mbit RDRAM 256K x 16/18 bit x 2*16 Dependent Banks Direct RDRAMTM |
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| KM416RD8AC(D)-RK80 | 制造商:SAMSUNG 制造商全稱:Samsung semiconductor 功能描述:128/144Mbit RDRAM 256K x 16/18 bit x 2*16 Dependent Banks Direct RDRAMTM |
| KM416RD8AC(DB)-RCG60 | 制造商:SAMSUNG 制造商全稱:Samsung semiconductor 功能描述:128/144Mbit RDRAM 256K x 16/18 bit x 2*16 Dependent Banks Direct RDRAMTM |
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