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M1A3P600-FGG256I
北京首天偉業(yè)科技有限公司
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聯(lián)系人：劉先生
電話：010-621049316210489162104578
地址： 廣東省深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道電子科技大廈C座23E
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
5000
Microsemi Corporation
標(biāo)準(zhǔn)封裝
16+
-
假一罰十

M1A3P600-FGG256I
深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
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聯(lián)系人：譚玉麗
電話：19129491949(手機(jī)優(yōu)先微信同號)0755-83267816
地址：深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道華強(qiáng)北路1016號寶華大廈A座2028室
10001
Microsemi SoC
256-LBGA
12+
-
授權(quán)分銷現(xiàn)貨熱賣

M1A3P600-FGG256I
深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司
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聯(lián)系人：銷售部：馬先生
電話：0755-8335078918923859456
地址：深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北上步工業(yè)區(qū)8棟829/北京市海淀區(qū)中關(guān)村中銀街168-9號/香港辦事處:香港大理石
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
369
Microsemi Corporation
256-FPBGA
23+
-
真實(shí)的資源竭誠服務(wù)您！

M1A3P600-FGG256I
深圳市新龍順電子有限公司
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聯(lián)系人：連若群
電話：15014137853
地址：深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道華航社區(qū)振華路100號中航北苑B-29B5
2000
Microsemi(美高森美)
FPBGA-256(17x17)
21+
-

M1A3P600-FGG256I
深圳市軒盛達(dá)電子有限公司
深圳市軒盛達(dá)電子有限公司
聯(lián)系人：陳
電話：1588932848313924772445
地址：深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道深南中路3006號佳和華強(qiáng)大廈五樓5C103
10000
-
原廠原裝現(xiàn)貨，代找緊缺料

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功能描述
IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA
RoHS
是
類別
集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）
系列
ProASIC3
標(biāo)準(zhǔn)包裝
90
系列
ProASIC3
LAB/CLB數(shù)
-
邏輯元件/單元數(shù)
-
RAM 位總計
36864
輸入/輸出數(shù)
157
門數(shù)
250000
電源電壓
1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型
表面貼裝
工作溫度
-40°C ~ 125°C
封裝/外殼
256-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝
256-FPBGA（17x17）

M1A3P600-FGG256I 技術(shù)參數(shù)

M1A3P600-FGG256 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17） M1A3P600-FGG144I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17） M1A3P600-FGG144 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP（14x14） M1A3P600-FG484I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27） M1A3P600-FG484 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17） M1A3P600L-1FGG144I M1A3P600L-1FGG256 M1A3P600L-1FGG256I M1A3P600L-1FGG484 M1A3P600L-1FGG484I M1A3P600L-1PQ208 M1A3P600L-1PQ208I M1A3P600L-1PQG208 M1A3P600L-1PQG208I M1A3P600L-FG144 M1A3P600L-FG144I M1A3P600L-FG256 M1A3P600L-FG256I M1A3P600L-FG484 M1A3P600L-FG484I M1A3P600L-FGG144 M1A3P600L-FGG144I M1A3P600L-FGG256