M29600/20RU74J2

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M29600/20RU74J2 技術(shù)參數(shù)

M290998 功能描述:NO-CLEAN DESOLDER WICK 5'X0.08" 制造商:multicore 系列:- 零件狀態(tài):過期產(chǎn)品類型:織物/棉芯類型:免清洗 ESD 保護(hù):靜電耗散（SD）顏色:- 寬度:0.080"（2.03mm）長度:5'（1.52m）標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 M28W640HSU70ZA6E 功能描述:IC FLASH MEM 64MB 3V 70NS TBGA64 RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 存儲器系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:72 系列:- 格式 - 存儲器:RAM 存儲器類型:SRAM - 同步存儲容量:4.5M（256K x 18）速度:133MHz 接口:并聯(lián) 電源電壓:3.135 V ~ 3.465 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:100-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:100-TQFP（14x20）包裝:托盤 M28W640HST70ZA6F 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:4MX16 NOR FLASH PLASTIC IND TEMP PBF TBGA TOP 3.0V - Tape and Reel 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:IC FLASH 64MBIT 70NS 64TFBGA M28W640HST70ZA6E 功能描述:IC FLASH MEM 64MB 3V 70NS TBGA64 RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 存儲器系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:72 系列:- 格式 - 存儲器:RAM 存儲器類型:SRAM - 同步存儲容量:4.5M（256K x 18）速度:133MHz 接口:并聯(lián) 電源電壓:3.135 V ~ 3.465 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:100-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:100-TQFP（14x20）包裝:托盤 M28W640HSB70ZA6E 功能描述:IC FLASH MEM 64MB 3V 70NS TBGA64 RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 存儲器系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:72 系列:- 格式 - 存儲器:RAM 存儲器類型:SRAM - 同步存儲容量:4.5M（256K x 18）速度:133MHz 接口:并聯(lián) 電源電壓:3.135 V ~ 3.465 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:100-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:100-TQFP（14x20）包裝:托盤 M29DW128F70NF6E M29DW128F70ZA6F M29DW128F70ZA6F TR M29DW256G70NF6E M29DW256G70NF6F M29DW256G70NF6F TR M29DW256G70ZA6E M29DW256G70ZA6F M29DW256G70ZA6F TR M29DW256G7ANF6E M29DW256G7ANF6F TR M29DW323DB5AN6F TR M29DW323DB70N3E M29DW323DB70N6 M29DW323DB70N6E M29DW323DB70N6F M29DW323DB70N6F TR M29DW323DB70ZE6E