MIR-16SS-ESD

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封裝
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說明
操作

MIR-16SS-ESD
北京元坤偉業(yè)科技有限公司
北京元坤偉業(yè)科技有限公司
聯(lián)系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀區(qū)中關(guān)村大街32號和盛嘉業(yè)大廈10層1008室
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
5000
Omron Automation and Safe
標準封裝
16+
-
假一罰十

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MIR-16SS-ESD 技術(shù)參數(shù)

MIR-10RK-SR3-F-NA-B-1-T 功能描述:RES SMD 10K OHM 1% 0202 制造商:aeroflex metelics, division of macom 系列:MIR 包裝:托盤零件狀態(tài):在售電阻（歐姆）:10k 容差:±1% 功率（W）:- 成分:厚膜特性:射頻，高頻率溫度系數(shù):±100ppm/°C 工作溫度:- 封裝/外殼:0202（0505 公制）供應(yīng)商器件封裝:202 大小/尺寸:0.020" 長 x 0.020" 寬（0.50mm x 0.50mm）高度 - 安裝（最大值）:0.010"（0.26mm）端子數(shù):2 故障率:- 標準包裝:400 MIR-100RK-SR3-G-NA-B-0-T 功能描述:RES SMD 100K OHM 2% 0202 制造商:aeroflex metelics, division of macom 系列:MIR 包裝:托盤零件狀態(tài):在售電阻（歐姆）:100k 容差:±2% 功率（W）:- 成分:厚膜特性:射頻，高頻率溫度系數(shù):±150ppm/°C 工作溫度:- 封裝/外殼:0202（0505 公制）供應(yīng)商器件封裝:202 大小/尺寸:0.020" 長 x 0.020" 寬（0.50mm x 0.50mm）高度 - 安裝（最大值）:0.010"（0.26mm）端子數(shù):2 故障率:- 標準包裝:400 MIPP-21-001 功能描述:MOD IND PATCH PANEL 制造商:belden inc. 系列:* 零件狀態(tài):在售類型:配線板，Cat5e 連接器類型:ST 排數(shù):3 端子類型:- 標準包裝:1 MIPP-21-000 功能描述:MOD IND PATCH PANEL 制造商:belden inc. 系列:- 零件狀態(tài):在售類型:- 連接器類型:- 端子類型:- 標準包裝:1 MIPP-20-001 功能描述:MOD IND PATCH PANEL 制造商:belden inc. 系列:* 零件狀態(tài):在售類型:插線板，光纖連接器類型:LC 針腳數(shù):48 排數(shù):2 端子類型:- 標準包裝:1 MIR45-FG MIR45-SS MIR-48SS-ESD MIR-5RK-SR3-K-NA-G-0-T MIRAGE-PIFA MI-RAM-M1-S MIR-BKT MIR-BKT-LO MIRN-04FG MIRN-08FG MIRN-12FG MIRN-15FG MIRN-16FG MIRN-20FG MIRN-24FG MIRN-28FG MIRN-32FG MIRN-34FG