型號(hào): | EP1SGX25CF672I6 |
廠商: | Altera |
文件頁數(shù): | 46/1456頁 |
文件大?。?/td> | 0K |
描述: | IC STRATIX GX FPGA 25KLE 672FBGA |
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊: | Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs |
標(biāo)準(zhǔn)包裝: | 20 |
系列: | Stratix® GX |
LAB/CLB數(shù): | 2566 |
邏輯元件/單元數(shù): | 25660 |
RAM 位總計(jì): | 1944576 |
輸入/輸出數(shù): | 455 |
電源電壓: | 1.425 V ~ 1.575 V |
安裝類型: | 表面貼裝 |
工作溫度: | -40°C ~ 100°C |
封裝/外殼: | 672-BBGA |
供應(yīng)商設(shè)備封裝: | 672-BGA(27x27) |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
---|---|
EP2SGX60DF780I4 | IC STRATIX II GX 60K 780-FBGA |
ASM36DTMS | CONN EDGECARD 72POS R/A .156 SLD |
EP2SGX60DF780C3 | IC STRATIX II GX 60K 780-FBGA |
AYM36DTBS | CONN EDGECARD 72POS R/A .156 SLD |
EP1S30F780I6N | IC STRATIX FPGA 30K LE 780-FBGA |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
---|---|
EP1SGX25CF672I6N | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Stratix I GX 2566 LABs 455 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
EP1SGX25D | 制造商:ALTERA 制造商全稱:Altera Corporation 功能描述:StratixGX FPGA Family |
EP1SGX25DF1020C5 | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Stratix I GX 2566 LABs 607 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
EP1SGX25DF1020C5N | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Stratix I GX 2566 LABs 607 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
EP1SGX25DF1020C6 | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Stratix I GX 2566 LABs 607 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |