PH50S24-15

配單專家企業(yè)名單

型號(hào)
供應(yīng)商
數(shù)量
廠商
封裝
批號(hào)
價(jià)格
說明
操作

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功能描述
DC/DC轉(zhuǎn)換器 50W 15V 3.4A
RoHS
否
制造商
Murata
產(chǎn)品
輸出功率
輸入電壓范圍
3.6 V to 5.5 V
輸入電壓（標(biāo)稱）
輸出端數(shù)量
1
輸出電壓（通道 1）
3.3 V
輸出電流（通道 1）
600 mA
輸出電壓（通道 2）
輸出電流（通道 2）
安裝風(fēng)格
SMD/SMT
封裝 / 箱體尺寸

PH50S24-15 技術(shù)參數(shù)

PH4840S,115 功能描述:MOSFET N-CH 40V 94.5A LFPAK 制造商:nexperia usa inc. 系列:TrenchMOS?? 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):最後搶購 FET 類型:N 溝道技術(shù):MOSFET（金屬氧化物）漏源電壓（Vdss）:40V 電流 - 連續(xù)漏極（Id）（25°C 時(shí)）:94.5A（Tc）不同 Id 時(shí)的 Vgs（th）（最大值）:3V @ 1mA 不同 Vgs 時(shí)的柵極電荷?（Qg）（最大值）:67nC @ 10V 不同 Vds 時(shí)的輸入電容（Ciss）（最大值）:3660pF @ 10V FET 功能:- 功率耗散（最大值）:62.5W（Tc）不同?Id，Vgs 時(shí)的?Rds On（最大值）:4.1 毫歐 @ 25A，10V 工作溫度:-55°C ~ 150°C（TJ）安裝類型:表面貼裝供應(yīng)商器件封裝:LFPAK56，Power-SO8 封裝/外殼:SC-100，SOT-669 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 PH4530L,115 功能描述:MOSFET N-CH 30V 80A LFPAK 制造商:nxp semiconductors 系列:TrenchMOS?? 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):過期 FET 類型:MOSFET N 通道，金屬氧化物 FET 功能:邏輯電平門漏源極電壓（Vdss）:30V 電流 - 連續(xù)漏極（Id）（25°C 時(shí)）:80A（Tc）不同?Id，Vgs 時(shí)的?Rds On（最大值）:5.7 毫歐 @ 15A，10V 不同 Id 時(shí)的 Vgs（th）（最大值）:2V @ 1mA 不同 Vgs 時(shí)的柵極電荷（Qg）:23.5nC @ 5V 不同 Vds 時(shí)的輸入電容（Ciss）:1972pF @ 10V 功率 - 最大值:62.5W 工作溫度:-55°C ~ 150°C（TJ）安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:SC-100，SOT-669，4-LFPAK 供應(yīng)商器件封裝:LFPAK，電源-SO8 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 PH3N-76.2-25.4-0.07-1A 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Copper Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:PH3n 零件狀態(tài):有效類型:散熱片冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:膠合劑形狀:矩形長度:3.000"（76.20mm）寬度:1.000"（25.40mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.003"（0.07mm）不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:- 自然條件下熱阻:- 材料:銅材料鍍層:聚酯標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 PH3N-76.2-25.4-0.062-1A 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Copper Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:PH3n 零件狀態(tài):有效類型:散熱片冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:膠合劑形狀:矩形長度:3.000"（76.20mm）寬度:1.000"（25.40mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.002"（0.06mm）不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:- 自然條件下熱阻:- 材料:銅材料鍍層:聚酯標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 PH3N-76.2-19.1-0.07-1A 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Copper Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:PH3n 零件狀態(tài):有效類型:散熱片冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:膠合劑形狀:矩形長度:3.000"（76.20mm）寬度:0.750"（19.05mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.003"（0.07mm）不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:- 自然條件下熱阻:- 材料:銅材料鍍層:聚酯標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 PH50S280-5 PH50S48-12 PH50S48-15 PH50S48-24 PH50S48-28 PH50S48-3.3 PH50S48-5 PH5-230/120-181 PH5-318/125-185 PH5330E,115 PH5502B2NA1-E4-Y-A PH5502B2NA1-Y-A PH5503A2NA1-E4-Y-A PH5503A2NA1-Y-A PH5504A2NA1-E4-Y-A PH5504A2NA1-Y-A PH5525L,115 PH5553A2NA1-E4-Y-A