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參數(shù)資料
| 型號： | PGA-168AS3-E2-TG30 |
| 廠商： | ROBINSON NUGENT INC |
| 元件分類： | 插座 |
| 英文描述： | PGA168, IC SOCKET |
| 文件頁數(shù)： | 1/2頁 |
| 文件大?。?/td> | 85K |
| 代理商： | PGA-168AS3-E2-TG30 |
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PDF描述 |
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參數(shù)描述 |
|---|---|
| PGA-168AS3-S-TG30 | 功能描述:IC 與器件插座 168P HIGH TEMP SKT RoHS:否 制造商:Molex 產(chǎn)品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數(shù): 位置/觸點數(shù)量:2011 觸點電鍍:Gold 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C |
| PGA168H003B1-1706R | 功能描述:IC 與器件插座 168H PGA 17X17 1706 RoHS:否 制造商:Molex 產(chǎn)品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數(shù): 位置/觸點數(shù)量:2011 觸點電鍍:Gold 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C |
| PGA168H003B1-1706RLF | 功能描述:IC 與器件插座 168H PGA 17X17 1706 RoHS:否 制造商:Molex 產(chǎn)品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數(shù): 位置/觸點數(shù)量:2011 觸點電鍍:Gold 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C |
| PGA168H004B1-1706R | 功能描述:IC 與器件插座 PIN GRID ARRAY RoHS:否 制造商:Molex 產(chǎn)品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數(shù): 位置/觸點數(shù)量:2011 觸點電鍍:Gold 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C |
| PGA168H004B1-1706RLF | 功能描述:IC 與器件插座 PIN GRID ARRAY RoHS:否 制造商:Molex 產(chǎn)品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數(shù): 位置/觸點數(shù)量:2011 觸點電鍍:Gold 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C |
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