NXP
塑料封裝
SA605DK
貼片
擴(kuò)散型
SSOP20
鍺
NPN型
大功率
低頻
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SA605是高性能單片低功耗FM IF系統(tǒng),集成了一個(gè)混頻器/振蕩器、兩個(gè)限幅中頻放大器、正交檢波器、靜音、對(duì)數(shù)接收信號(hào)強(qiáng)度指示器(RSSI)以及電壓調(diào)節(jié)器。SA605結(jié)合了SignetICs的功能?SA602和SA604A,具有更高的混頻器輸入截點(diǎn)、更高的IF帶寬(25MHz)和溫度補(bǔ)償RSSI以及限幅器,可實(shí)現(xiàn)更高性能的應(yīng)用。SA605采用20引腳雙列直插式塑料、20引腳SOL(表面貼裝微型封裝)和20引腳SSOP(緊縮小型封裝)。
SA605和SA615在功能上是相同的器件類(lèi)型。這兩個(gè)器件之間的差別在于所保證的規(guī)范。相比SA605,SA615具有較高的ICC、較低的輸入三階截點(diǎn)、較低的轉(zhuǎn)換混頻器增益、較低的限幅器增益、較低的AM抑制、較低的SINAD、較高的THD和較高的RSSI誤差。SA605和SA615器件均符合適用于AMPS和TACS蜂窩無(wú)線電應(yīng)用的EIA規(guī)范。
有關(guān)更多技術(shù)信息,請(qǐng)參閱應(yīng)用筆記AN1994、AN1995和AN1996,其中包括示例應(yīng)用圖表、該產(chǎn)品的完整概述以及可供參考的插
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