15 HTMSFL ASSY RA 318 (IN,BL)
AMPLIMITE | Standard
產(chǎn)品類型特性
連接器種類? 母端
外殼尺寸? 2
外形? 標準
PCB 安裝方向? 直角
接地匯流條? 不帶
外殼類型? 正面金屬外殼
占地面積 8.08?mm?[?.318?in?]
接地凹痕? 不帶
適用對象? 印刷電路板
密封? 否
產(chǎn)品類型? 連接器
結構特性
針數(shù)? 15
行數(shù)? 2
預裝? 是
主體特性
塑料? No
顏色代碼? 無
孔眼電鍍材料? 錫
外殼電鍍材料? 錫
插針材料? 鋅
外殼材料? 鋼
孔眼材料? 黃銅
接觸件特性
焊尾
端子電鍍材料? 鎳打底鍍錫
端子基材? 磷青銅
端子接觸部電鍍厚度?(μin) 30
端子接觸部電鍍材料? 金
端接特性
端接柱體長度 3.18?mm?[?.125?in?]
接地夾? 不帶
機械附件
PCB 安裝方式? 表面貼裝, 通孔
PCB 安裝固定? 帶有
PCB 安裝固定類型? 板鎖
接合連接器鎖扣? 帶有
接合連接器鎖扣類型? 螺紋插入件
面板安裝固定? 不帶
接合固定類型? 螺紋插入件
板鎖材料? 銅合金
接合固定? 帶有
PCB 安裝對準? 帶有
安裝孔直徑?(mm) 3.18
板鎖電鍍材料? 錫
螺紋插針材料? 鋅
接合對準? 帶有
螺紋插針電鍍材料? 純鉻
殼體特性
中心線?(mm) 2.74
殼體顏色? 黑色
外殼材料? 熱塑性塑料
尺寸
PCB 厚度(建議) 1.57?mm?[?.062?in?]
使用環(huán)境
高溫殼體? 是
行業(yè)標準
UL 易燃性等級? UL 94V-0
包裝特性
封裝方法? 托盤
封裝數(shù)量? 104