撥動(dòng)開關(guān)SS09B體積7*3*1.5單邊兩擋三腳撥動(dòng)開關(guān) 微動(dòng)開關(guān)

撥動(dòng)開關(guān)是通過撥動(dòng)開關(guān)柄使電路接通或斷開，從而達(dá)到切換電路的目的的。撥動(dòng)開關(guān)常用的品種有單極雙位、單極三位、雙極雙位以及雙極

三位等，它一般用于低壓電路，具有滑塊動(dòng)作靈活、性能穩(wěn)定可靠的特點(diǎn)。

撥動(dòng)開關(guān)的正確使用方法：                       

【關(guān)于實(shí)裝】 

◆通常，撥動(dòng)開關(guān)出廠時(shí)，撞針的位置為[OFF]。
◆請?jiān)赱基板實(shí)裝]→[焊接]→[焊劑清洗]→[干燥]處理完畢前，保持這種狀態(tài)。焊接時(shí)的熱量可能會(huì)導(dǎo)致彈片等變形。

1、通過自動(dòng)設(shè)備的實(shí)裝 
◆自動(dòng)插入機(jī)的導(dǎo)槽制動(dòng)器應(yīng)使用本體制動(dòng)方式，半導(dǎo)體制動(dòng)方式可能會(huì)導(dǎo)致端子變形，成為基板插入錯(cuò)誤的原因。若必須使用半導(dǎo)線制動(dòng)方式的話，請務(wù)必在實(shí)現(xiàn)確認(rèn)實(shí)機(jī)狀態(tài)的情況下再進(jìn)行使用。 
◆印刷基板建議使用t=1.2～1.6mm的產(chǎn)品 
◆自動(dòng)插入時(shí)的基板孔一般需要0.9mm以上。

2、手工插入或使用IC插座的實(shí)裝 
◆安裝時(shí)間建議使用市場上銷售的IC插入專用工具。 
◆端子的尺寸、節(jié)距等于IC相同，因此可以使用基板用IC插座。（表面安裝型除外） 
◆在插入按照事先制定的尺寸開的安裝孔時(shí)，或插入上述IC插座時(shí)，在確認(rèn)了各列端子處于可以完全同時(shí)進(jìn)入安裝孔（或插座孔）的狀態(tài)后，再沿印刷基板垂直方向施加壓力，讓端子充分插入。 
◆需要取下時(shí)，不要將螺絲刀等插入撥動(dòng)開關(guān)和基板面之間攪動(dòng)，應(yīng)使用市場上銷售的IC插入/拔御專用工具。

【關(guān)于焊接】

●焊接時(shí)應(yīng)按照下列條件進(jìn)行作業(yè) 
1、焊接時(shí)的共通注意事項(xiàng)

●滑動(dòng)型的撞針應(yīng)確實(shí)在ON或OFF的位置上。 
●焊接前請務(wù)必確認(rèn)開關(guān)沒有從基板上浮起。 
●多層積層基板等，需要實(shí)現(xiàn)進(jìn)行確認(rèn)試驗(yàn)。根據(jù)做法等不同，可能發(fā)生熱變形。 

2、自動(dòng)焊接槽（流動(dòng)焊接槽）的場合

●焊接溫度：260℃以下，焊接時(shí)間：5秒以內(nèi)（單面基板t=1.6mm） 
●發(fā)泡焊劑應(yīng)不超過開關(guān)安裝測的印刷基板的上面。焊劑到基板上的話容易進(jìn)入開關(guān)內(nèi)部，引起導(dǎo)通不良等。 

3、回流爐（表面實(shí)裝）的場合

●回流焊接請?jiān)谙率鰲l件內(nèi)進(jìn)行（測定點(diǎn)：開關(guān)的上方）： 

●根據(jù)使用的回流槽的不同，可能發(fā)生設(shè)定條件與開關(guān)周圍的溫度不同的情況。因此應(yīng)事先取得溫度概況，并確認(rèn)向開關(guān)本體施加的溫度以及焊接狀況后，再進(jìn)行使用。 

4、手工焊接的場合（表面安裝型除外）

●焊接溫度：350℃以下；焊接時(shí)間：3秒以內(nèi)（單面基板t=1.6mm） 
●由于修改等需要再焊接時(shí)，焊接的次數(shù)應(yīng)該最多2次。這時(shí)，第一次和第二次之間應(yīng)間隔5分鐘以上。 

5、關(guān)于助焊劑的使用 
由于助焊劑的種類、涂抹量、涂抹方法都會(huì)造成助焊劑進(jìn)入開關(guān)內(nèi)部，從而使開關(guān)劣化。因此請事先評價(jià)助焊劑。 

 焊接和清洗過程:
1、手焊：溫度控制在200℃，焊接時(shí)間大約10秒鐘。
2、波焊：溫度控制在130℃，焊接時(shí)間大約2秒鐘。

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