LS1020AXN7KQB
NXP
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BGA
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參數(shù)名稱 | 參數(shù)值 |
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Source Content uid | LS1020AXN7KQB |
是否Rohs認(rèn)證 | 符合 |
生命周期 | Active |
Objectid | 8279364050 |
包裝說明 | FCBGA-525 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代碼 | 3A991.A.1 |
HTS代碼 | 8542.31.00.01 |
Factory Lead Time | 18 weeks |
Date Of Intro | 2017-09-21 |
風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) | 2.2 |
Samacsys Manufacturer | NXP |
Samacsys Modified On | 2022-12-27 12:55:46 |
YTEOL | 10.98 |
地址總線寬度 | 16 |
位大小 | 32 |
邊界掃描 | YES |
最大時(shí)鐘頻率 | 133.3 MHz |
外部數(shù)據(jù)總線寬度 | 32 |
格式 | FLOATING POINT |
集成緩存 | YES |
JESD-30 代碼 | S-PBGA-B525 |
JESD-609代碼 | e1 |
長度 | 19 mm |
低功率模式 | YES |
濕度敏感等級(jí) | 3 |
端子數(shù)量 | 525 |
封裝主體材料 | PLASTIC/EPOXY |
封裝代碼 | FBGA |
封裝形狀 | SQUARE |
封裝形式 | GRID ARRAY, FINE PITCH |
峰值回流溫度(攝氏度) | 260 |
座面最大高度 | 2.07 mm |
速度 | 1000 MHz |
最大供電電壓 | 1.03 V |
最小供電電壓 | 0.97 V |
標(biāo)稱供電電壓 | 1 V |
表面貼裝 | YES |
技術(shù) | CMOS |
端子面層 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
端子形式 | BALL |
端子節(jié)距 | 0.8 mm |
端子位置 | BOTTOM |
處于峰值回流溫度下的最長時(shí)間 | 40 |
寬度 | 19 mm |
uPs/uCs/外圍集成電路類型 | MICROPROCESSOR, RISC |
電話:0755-82561407
聯(lián)系人:蘇小姐 (女士)
QQ:
郵箱:3668870296@qq.com
地址:深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道福強(qiáng)社區(qū)華強(qiáng)北路1002號(hào)賽格廣場4211B
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