PCF85263ATL/AX
NXP
20+
DFN-10
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參數(shù)名稱(chēng) | 參數(shù)值 |
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Source Content uid | PCF85263ATL/AX |
Brand Name | NXP Semiconductor |
是否Rohs認(rèn)證 | 符合 |
生命周期 | Active |
Objectid | 1474250166 |
零件包裝代碼 | DFN |
針數(shù) | 10 |
制造商包裝代碼 | SOT1197-1 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代碼 | EAR99 |
HTS代碼 | 8542.39.00.01 |
Factory Lead Time | 15 weeks |
風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) | 1.67 |
Samacsys Description | Real Time Clock Real Time Clock (I2C) Serial |
Samacsys Manufacturer | NXP |
Samacsys Modified On | 2023-03-07 16:10:32 |
YTEOL | 6.64 |
最大時(shí)鐘頻率 | 0.032 MHz |
外部數(shù)據(jù)總線寬度 | |
信息訪問(wèn)方法 | SERIAL(I2C) |
中斷能力 | Y |
JESD-30 代碼 | S-PDSO-N10 |
JESD-609代碼 | e4 |
長(zhǎng)度 | 2.6 mm |
濕度敏感等級(jí) | 1 |
端子數(shù)量 | 10 |
計(jì)時(shí)器數(shù)量 | |
片上數(shù)據(jù)RAM寬度 | 8 |
最高工作溫度 | 85 °C |
最低工作溫度 | -40 °C |
封裝主體材料 | PLASTIC/EPOXY |
封裝代碼 | HVSON |
封裝等效代碼 | SOLCC10,.11,20 |
封裝形狀 | SQUARE |
封裝形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
峰值回流溫度(攝氏度) | 260 |
RAM(字?jǐn)?shù)) | 1 |
座面最大高度 | 0.5 mm |
最大壓擺率 | 0.000885 mA |
最大供電電壓 | 5.5 V |
最小供電電壓 | 0.9 V |
標(biāo)稱(chēng)供電電壓 | 3.3 V |
表面貼裝 | YES |
技術(shù) | CMOS |
溫度等級(jí) | INDUSTRIAL |
端子面層 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | NO LEAD |
端子節(jié)距 | 0.5 mm |
端子位置 | DUAL |
最短時(shí)間 | SECONDS |
處于峰值回流溫度下的最長(zhǎng)時(shí)間 | NOT SPECIFIED |
易失性 | NO |
寬度 | 2.6 mm |
uPs/uCs/外圍集成電路類(lèi)型 | TIMER, REAL TIME CLOCK |
電話:0755-82561407
聯(lián)系人:蘇小姐 (女士)
QQ:
郵箱:3668870296@qq.com
地址:深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道福強(qiáng)社區(qū)華強(qiáng)北路1002號(hào)賽格廣場(chǎng)4211B
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