全新原裝

品牌:AVAGO 封裝材料:表面封裝 型號:HCPL-0454-500E 類別:貼片 結(jié)構(gòu):擴(kuò)散型 封裝形式:SOP8 材料:硅 極性:NPN型 電流容量:大功率 頻率類型:超高頻

品牌:美信 封裝材料:塑料封裝 型號:MAX326CEE 類別:貼片 結(jié)構(gòu):平面型 封裝形式:SSOP16 材料:鍺 極性:NPN型 電流容量:中功率 頻率類型:低頻

品牌:ADI 封裝材料:金屬封裝 型號:ADSP-2189MKSTZ-300 類別:貼片 結(jié)構(gòu):合金型 封裝形式:LQFP100 材料:鍺 極性:PNP型 電流容量:中功率 頻率類型:低頻

品牌:MICROCHIP 封裝材料:塑料封裝 型號:LAN8720A-CP-TR 類別:貼片 結(jié)構(gòu):合金型 封裝形式:QFN24 材料:鍺 極性:PNP型 電流容量:小功率 頻率類型:低頻

品牌:WS 封裝材料:塑料封裝 型號:TL431 類別:直插 結(jié)構(gòu):合金型 封裝形式:TO92 材料:鍺 極性:NPN型 電流容量:中功率 頻率類型:低頻

品牌:Nexperia 封裝材料:塑料封裝 型號:74HC4051D 類別:貼片 結(jié)構(gòu):合金型 封裝形式:SOP16 材料:鍺 極性:NPN型 電流容量:中功率 頻率類型:高頻

品牌:順絡(luò) 封裝材料:塑料封裝 型號:SDCL1608C2N2STDF 類別:貼片 結(jié)構(gòu):合金型 封裝形式:SMD 材料:鍺 極性:PNP型 電流容量:大功率 頻率類型:低頻

品牌:ST 封裝材料:塑料封裝 型號:STM32F030C8T6 類別:貼片 結(jié)構(gòu):合金型 封裝形式:LQFP48 材料:鍺 極性:PNP型 電流容量:大功率 頻率類型:高頻

品牌:MPS 封裝材料:塑料封裝 型號:MP1462GD-Z 類別:貼片 結(jié)構(gòu):擴(kuò)散型 封裝形式:QFN 極性:NPN型 電流容量:中功率 頻率類型:超高頻

品牌:恩智浦 封裝材料:塑料封裝 型號:BT137-600E BT136-600E 類別:直插 結(jié)構(gòu):擴(kuò)散型 封裝形式:TO220 材料:鍺 極性:NPN型 電流容量:大功率 頻率類型:高頻

品牌:SEP 封裝材料:塑料封裝 型號:GBJ2510 類別:直插 結(jié)構(gòu):擴(kuò)散型 封裝形式:DIP 材料:鍺 極性:NPN型 電流容量:大功率 頻率類型:高頻

品牌:ST 封裝材料:塑料封裝 型號:L4940D2T10 類別:貼片 結(jié)構(gòu):擴(kuò)散型 封裝形式:TO263 材料:鍺 極性:NPN型 電流容量:中功率 頻率類型:高頻

品牌:SILICON 封裝材料:塑料封裝 型號:CP2102N-A01-GQFN24 類別:貼片 結(jié)構(gòu):合金型 封裝形式:QFN24 材料:鍺 極性:NPN型 電流容量:中功率 頻率類型:高頻

品牌:LINEAR 封裝材料:塑料封裝 型號:LTC1562IG 類別:貼片 結(jié)構(gòu):擴(kuò)散型 封裝形式:SSOP20 材料:鍺 極性:PNP型 電流容量:中功率 頻率類型:低頻