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半導(dǎo)體

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品牌:NEXPERIA 型號(hào):BZX84-C3V3,215 類(lèi)別:直插 結(jié)構(gòu):點(diǎn)接觸型 封裝形式:標(biāo)準(zhǔn)封裝 材料:硅 封裝材料:金屬封裝 電流容量:中功率
[北京 北京市轄區(qū)]
品牌:ON SEMICONDUCTOR 型號(hào):RS1M 類(lèi)別:貼片 結(jié)構(gòu):面接觸型 封裝形式:標(biāo)準(zhǔn)封裝 材料:硅 封裝材料:玻璃封裝 電流容量:小功率
[北京 北京市轄區(qū)]
品牌:NEXPERIA 型號(hào):BAS70-04W,115 類(lèi)別:貼片 結(jié)構(gòu):點(diǎn)接觸型 封裝形式:標(biāo)準(zhǔn)封裝 材料:鍺 封裝材料:金屬封裝 電流容量:大功率
[北京 北京市轄區(qū)]
品牌:ON SEMICONDUCTOR 型號(hào):SS36FA 類(lèi)別:貼片 結(jié)構(gòu):點(diǎn)接觸型 封裝形式:標(biāo)準(zhǔn)封裝 材料:硅 封裝材料:金屬封裝 電流容量:大功率
[北京 北京市轄區(qū)]
品牌:ON SEMICONDUCTOR 型號(hào):MRA4007T3G 類(lèi)別:直插 結(jié)構(gòu):點(diǎn)接觸型 封裝形式:SMA(DO-214AC) 材料:鍺 封裝材料:玻璃封裝 電流容量:中功率
[北京 北京市轄區(qū)]
品牌:DIODES INCORPORATED 型號(hào):1N4007-T 類(lèi)別:貼片 結(jié)構(gòu):點(diǎn)接觸型 封裝形式:標(biāo)準(zhǔn)封裝 材料:硅 封裝材料:玻璃封裝 電流容量:大功率
[北京 北京市轄區(qū)]
品牌:ON SEMICONDUCTOR 型號(hào):MMSZ4684T1G 類(lèi)別:其他 結(jié)構(gòu):面接觸型 封裝形式:標(biāo)準(zhǔn)封裝 材料:鍺 封裝材料:金屬封裝 電流容量:大功率
[北京 北京市轄區(qū)]
品牌:ON SEMICONDUCTOR 型號(hào):1SMA5929BT3G 類(lèi)別:直插 結(jié)構(gòu):點(diǎn)接觸型 封裝形式:標(biāo)準(zhǔn)封裝 材料:鍺 封裝材料:金屬封裝 電流容量:大功率
[北京 北京市轄區(qū)]
品牌:ON SEMICONDUCTOR 型號(hào):MM3Z3V3B 類(lèi)別:直插 結(jié)構(gòu):點(diǎn)接觸型 封裝形式:Reel 材料:砷 封裝材料:金屬封裝 電流容量:大功率
[北京 北京市轄區(qū)]
品牌:ON SEMICONDUCTOR 型號(hào):MMSZ4686T1G 類(lèi)別:貼片 結(jié)構(gòu):面接觸型 封裝形式:標(biāo)準(zhǔn)封裝 材料:硅 封裝材料:玻璃封裝 電流容量:中功率
[北京 北京市轄區(qū)]
品牌:DIODES INCORPORATED 型號(hào):BZT52C5V1-7-F 類(lèi)別:直插 結(jié)構(gòu):點(diǎn)接觸型 封裝形式:標(biāo)準(zhǔn)封裝 材料:鍺 電流容量:大功率
[北京 北京市轄區(qū)]
品牌:NXP 型號(hào):BAV103 封裝形式:LL34
[省份 地市級(jí)]
品牌:ST 型號(hào):2STR1160 類(lèi)別:貼片 結(jié)構(gòu):點(diǎn)接觸型 封裝形式:TO-236-3，SC-59，SOT-23-3
[廣東 深圳市]
品牌:ON 型號(hào):MMBT3904LT1G 類(lèi)別:貼片 結(jié)構(gòu):點(diǎn)接觸型 封裝形式:TO-236-3，SC-59，SOT-23-3
[廣東 深圳市]
品牌:Diodes 型號(hào):B240A-13-F 類(lèi)別:貼片 結(jié)構(gòu):點(diǎn)接觸型 封裝形式:DO-214AC，SMA
[廣東 深圳市]