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品牌:IR 封裝材料:塑料封裝 型號:IRF3205STRPBF 類別:貼片 結(jié)構(gòu):擴散型 封裝形式:TO263 材料:鍺 極性:NPN型 電流容量:大功率 頻率類型:超高頻
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品牌:TI 封裝材料:塑料封裝 型號:TLV320AIC14KIDBT 類別:貼片 結(jié)構(gòu):合金型 封裝形式:SSOP30 材料:硅 極性:PNP型 電流容量:中功率 頻率類型:低頻
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品牌:TI 封裝材料:塑料封裝 型號:UCC3895N 類別:直插 結(jié)構(gòu):擴散型 封裝形式:DIP20 材料:鍺 極性:NPN型 電流容量:大功率 頻率類型:高頻
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品牌:TI 封裝材料:塑料封裝 型號:TPS62040DGQR 類別:貼片 結(jié)構(gòu):擴散型 封裝形式:MSOP10 材料:鍺 極性:NPN型 電流容量:大功率 頻率類型:高頻
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品牌:TI 封裝材料:塑料封裝 型號:TPS75733KTTT 類別:貼片 結(jié)構(gòu):擴散型 封裝形式:TO263 材料:鍺 極性:NPN型 電流容量:中功率 頻率類型:低頻
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品牌:TI 封裝材料:塑料封裝 型號:TPS79301DBVR 類別:貼片 結(jié)構(gòu):合金型 封裝形式:SOT23 材料:鍺 極性:PNP型 電流容量:中功率 頻率類型:高頻
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品牌:ST 封裝材料:塑料封裝 型號:STM8S003F3P6 類別:貼片 結(jié)構(gòu):擴散型 封裝形式:TSSOP20 材料:鍺 極性:NPN型 電流容量:大功率 頻率類型:高頻
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品牌:EXAR 封裝材料:塑料封裝 型號:SP3232EBEY 類別:貼片 結(jié)構(gòu):擴散型 封裝形式:TSSOP16 材料:鍺 極性:NPN型 電流容量:大功率 頻率類型:超高頻
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品牌:MPS 封裝材料:玻璃封裝 型號:MP1462GD-Z 類別:貼片 結(jié)構(gòu):擴散型 封裝形式:QFN 材料:鍺 極性:NPN型 電流容量:中功率 頻率類型:低頻
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品牌:STC 封裝材料:塑料封裝 型號:STC15W402AS-35I-TSSOP20 類別:貼片 結(jié)構(gòu):擴散型 封裝形式:TSSOP20 材料:鍺 極性:PNP型 電流容量:小功率 頻率類型:低頻
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品牌:TOSHIBA/東芝 封裝材料:塑料封裝 型號:2SK363-GR 類別:直插 結(jié)構(gòu):擴散型 封裝形式:TO92 材料:鍺 極性:NPN型 電流容量:小功率 頻率類型:高頻
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品牌:AD 封裝材料:塑料封裝 型號:ADXL362BCCZ 類別:貼片 結(jié)構(gòu):擴散型 封裝形式:LGA16 材料:鍺 極性:PNP型 電流容量:大功率 頻率類型:高頻
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品牌:KEC 封裝材料:塑料封裝 型號:KIA78L18BP 類別:直插 結(jié)構(gòu):擴散型 封裝形式:TO92L 材料:鍺 電流容量:小功率 頻率類型:超高頻
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品牌:合泰 封裝材料:塑料封裝 型號:HT1621B 類別:貼片 結(jié)構(gòu):合金型 封裝形式:SSOP48 材料:鍺 極性:PNP型 電流容量:大功率 頻率類型:高頻
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品牌:MICROCHIP 封裝材料:塑料封裝 型號:MCP2515-I/ST 類別:貼片 結(jié)構(gòu):擴散型 封裝形式:TSSOP20 材料:硅 極性:PNP型 電流容量:中功率 頻率類型:低頻
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