QB0505B25WYS3

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QB0505B25WYS3 技術參數

QB0505A25WYTB 功能描述:THERMAL CONDUCTOR Q-BRIDGE 制造商:american technical ceramics 系列:Q-Bridge 零件狀態(tài):在售類型:散熱片冷卻封裝:- 接合方法:SMD 基座形狀:矩形長度:0.050"（1.27mm）寬度:0.050"（1.27mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.025"（0.64mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:10°C/W 材料:氮化鋁陶瓷型材料鍍層:- 標準包裝:1 QB0402B20WCATD 功能描述:Heat Sink Beryllium Oxide Ceramic Heat Spreader 制造商:american technical ceramics 系列:Q-Bridge 零件狀態(tài):有效類型:散熱片冷卻封裝:- 接合方法:SMD 基座形狀:矩形長度:0.040"（1.02mm）寬度:0.02"（0.38mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.020"（0.51mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:21°C/W 材料:氧化鈹陶瓷材料鍍層:- 標準包裝:1 QB0402B15WCATD 功能描述:Heat Sink Beryllium Oxide Ceramic Heat Spreader 制造商:american technical ceramics 系列:Q-Bridge 零件狀態(tài):有效類型:散熱片冷卻封裝:- 接合方法:SMD 基座形狀:矩形長度:0.040"（1.02mm）寬度:0.02"（0.38mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.015"（0.38mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:16°C/W 材料:氧化鈹陶瓷材料鍍層:- 標準包裝:1 QB0402A20WYTB 功能描述:THERMAL CONDUCTOR Q-BRIDGE 制造商:american technical ceramics 系列:Q-Bridge 零件狀態(tài):在售類型:散熱片冷卻封裝:- 接合方法:SMD 基座形狀:矩形長度:0.040"（1.02mm）寬度:0.020"（0.51mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.020"（0.51mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:25°C/W 材料:氮化鋁陶瓷型材料鍍層:- 標準包裝:1 QB0402A20WCATD 功能描述:Heat Sink Aluminum Nitride Ceramic Heat Spreader 制造商:american technical ceramics 系列:Q-Bridge 零件狀態(tài):有效類型:散熱片冷卻封裝:- 接合方法:SMD 基座形狀:矩形長度:0.040"（1.02mm）寬度:0.02"（0.38mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.020"（0.51mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:32°C/W 材料:氮化鋁陶瓷型材料鍍層:- 標準包裝:1 QB0603A25WYS3 QB0603A25WYTB QB0603A25WYTD QB0603B20WCATD QB0603B25ESC7 QB0603B25ESS3 QB0603B25ESTB QB0603B25ESTD QB0603B25WCATD QB0603B25WYC7 QB0603B25WYS3 QB0603B25WYTB QB0603B25WYTD QB0805A25WCATD QB0805A40ESC7 QB0805A40ESS3 QB0805A40ESTB QB0805A40ESTD