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QCM007SC2DC036P

配單專家企業(yè)名單
  • 型號
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號
  • 價(jià)格
  • 說明
  • 操作
  • QCM007SC2DC036PB
    QCM007SC2DC036PB

    QCM007SC2DC036PB

  • 北京耐芯威科技有限公司
    北京耐芯威科技有限公司

    聯(lián)系人：劉先生

    電話：010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址：北京市海淀區(qū)中關(guān)村大街32號和盛嘉業(yè)大廈10層1009室

    資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照

  • 5000

  • TE Connectivity Aerospace

  • 標(biāo)準(zhǔn)封裝

  • 16+

  • -

  • 假一罰十，百分百原裝

  • QCM007SC2DC036P
    QCM007SC2DC036P

    QCM007SC2DC036P

  • 北京首天偉業(yè)科技有限公司
    北京首天偉業(yè)科技有限公司

    聯(lián)系人：劉先生

    電話：010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址： 廣東省深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道電子科技大廈C座23E

    資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照

  • 5000

  • TE Connectivity Aerospace

  • 標(biāo)準(zhǔn)封裝

  • 16+

  • -

  • 百分百原裝正品，假一罰十

  • 1/1頁 40條/頁 共5條 
  • 1
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  • 功能描述
  • 標(biāo)準(zhǔn)環(huán)形連接器 QCM007SC2DC036P CIRCULAR
  • RoHS
  • 否
  • 制造商
  • Hirose Connector
  • 系列
  • EM-W
  • 產(chǎn)品類型
  • Accessories
  • 位置/觸點(diǎn)數(shù)量
  • 1
  • 觸點(diǎn)類型
  • 觸點(diǎn)電鍍
  • 安裝風(fēng)格
  • Cable
  • 外殼材質(zhì)
  • 端接類型
  • Clamp
  • 電壓額定值
QCM007SC2DC036P 技術(shù)參數(shù)
  • QCIXP1250BA 功能描述:IC MPU NETWORK 166MHZ 520-BGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤 QCIXP1240AC 功能描述:IC MPU NETWORK 232MHZ 432-BGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤 QCIXP1240AB 功能描述:IC MPU NETWORK 200MHZ 432-BGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤 QCIXP1200GC 功能描述:IC MPU NETWORK 232MHZ 432-BGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤 QCIXP1200GB 功能描述:IC MPU NETWORK 200MHZ 432-BGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤 QCM007SC2DMC05F QCM007SC2DMC16F QCM007SC2DMC46F QCM007SC2DX006F QCM007SC2DYC15P QCM007SC2DYM02P QCM007SC2DYM1.5P QCM01912373SC2DM032PB QCM01912600SCF QCM01912672PC QCM01912685PCB QCM01912690M5P QCM019M5P QCM019PC0DC012 QCM019PC0DM072B QCM019PC2DC003 QCM019PC2DC006 QCM019PC2DC006B
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